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加快芯片立法進程 實施芯片強國戰(zhàn)略

2023-03-13 11:06:33 來源:法治日報
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謝商華委員呼吁加強芯片知識產(chǎn)權全鏈條保護

加快芯片立法進程 實施芯片強國戰(zhàn)略

□ 本報記者 張維

“加快芯片立法進程,實施芯片強國戰(zhàn)略”,是長期工作在知識產(chǎn)權戰(zhàn)線的四川省政協(xié)副主席、四川省知識產(chǎn)權中心主任謝商華委員今年的兩會愿望。

謝商華介紹,近年來中國企業(yè)大大加快了芯片自主研發(fā)的步伐,在有關領域取得了一些突破。與之同時,芯片方面的規(guī)制建設也在持續(xù)加強,并取得一定成績,有力支撐了國家信息化建設?!暗牵覈嗽谛酒O計領域具有相對優(yōu)勢外,芯片制造、EDA(電子設計自動化)等領域與發(fā)達國家還存在較大差距”。

謝商華建議,把芯片及集成電路發(fā)展放在國家安全戰(zhàn)略的高度,由全國人大常委會牽頭有關部門,制定芯片促進法,國務院及相關部門牽頭制定與芯片及集成電路有關法規(guī)和部門規(guī)章,以法律、法規(guī)、部門規(guī)章的形式,保障未來中長期芯片與軟件的持續(xù)健康、高質(zhì)量發(fā)展。堅持全國一盤棋,集中優(yōu)勢資源、優(yōu)勢企業(yè)聯(lián)合進行攻關、聯(lián)合進行發(fā)展布局,支持開展設備元器件和7納米、5納米、3納米先進制程研究,支持EDA軟件等大型工業(yè)軟件持續(xù)健康發(fā)展,防止一哄而上、盲目發(fā)展。

同時,加快持續(xù)性投入,推動開展關鍵核心技術聯(lián)合攻關。謝商華說,要以國家芯片戰(zhàn)略需求為導向,制定政府未來五年支持芯片及集成電路與軟件高質(zhì)量發(fā)展相適應的合理規(guī)劃,提高研發(fā)強度,重點要成立芯片及集成電路研發(fā)基金,引導中央和符合條件的地方政府加大財政支持力度。加強芯片知識產(chǎn)權全鏈條保護,支持高校院所、企業(yè)在芯片核心技術、EDA軟件等通用技術及基礎軟件方面,加大創(chuàng)新研發(fā)力度,實現(xiàn)有關“根技術”顛覆性突破。從設計、封測、制程、供應鏈等方面,強化上中下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同配合,加強芯片自主知識產(chǎn)權成果轉(zhuǎn)化運用。

謝商華還提出加快人才培育,實施集成電路人才強基計劃。強化基礎科學教育和科研人才隊伍建設,將集成電路與軟件納入高考“強基計劃”,單設集成電路碩士研究生和博士研究生招生指標,實施“3+2”的本碩貫通、“3+4”的本碩博貫通、“2+3”碩博貫通等特別培養(yǎng)計劃,支持符合條件的學院超常規(guī)培養(yǎng)集成電路和軟件交叉應用的復合高端人才。

此外,加強政策支持配套,營造集成電路發(fā)展良好環(huán)境。謝商華建議加大金融支持力度,支持與芯片相關的龍頭核心企業(yè)和專精特新企業(yè)發(fā)展壯大。研究制定金融支持芯片及集成電路發(fā)展的意見。充分運用知識產(chǎn)權質(zhì)押融資、知識產(chǎn)權證券化、產(chǎn)業(yè)投資基金等多種金融工具投入芯片創(chuàng)新研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,推動一批芯片龍頭核心企業(yè)科創(chuàng)板上市。降低門檻,利用多層次資本市場為芯片類企業(yè)上市募集資金提供綠色通道,為風投等提供順暢的退出機制。支持符合條件的企業(yè),在境內(nèi)和境外證券交易所上市融資。建立健全集成電路風險分擔機制,推動金融支持集成電路產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠。


編輯:周芬棉