本發(fā)明涉及芯片測試領域，尤其涉及一種芯片測試分選機。
背景技術：
1、三溫測試分選機是一種用于半導體芯片或相關元件在不同溫度環(huán)境下進行測試的設備，其通過模擬低溫、常溫和高溫三種溫度環(huán)境以評估芯片在各種工作條件下的性能和壽命，用以確保芯片封裝出售后在實際應用中能夠在各種溫度變化下保持穩(wěn)定的性能。
2、由于受常規(guī)布局及常規(guī)結構設置的局限性，目前的三溫測試分選機例如存在如下問題：為便于料盤的上下料，現(xiàn)有料倉的上下料通道相對于分選機的機罩多設置為敞開式，由此導致能耗較高，且外部空氣容易進入測試分選室內(nèi)部導致測試分選室內(nèi)部的濕度較高，在低溫條件下容易產(chǎn)生結霜現(xiàn)象；分選機內(nèi)部的水平布局面積較大，一般采用分區(qū)域及不同的上料組件和下料組件分別對芯片進行上料和下料，并單獨采用一組料盤移動料臂對料盤進行轉移，導致用于芯片和料盤轉移的流轉裝置需要較高的造價成本，且多組上下料組件銜接步驟較多，轉移路徑較長；同時水平布局面積較大即導致設備體積較大，運輸安裝及運行成本也較高。
3、應當注意，上面對背景技術的介紹只是為了方便對本申請的技術方案進行清楚、完整的說明，并方便本領域技術人員的理解而闡述的。不能僅僅因為這些方案在本申請的背景技術部分進行了闡述而認為上述技術方案為本領域技術人員所公知。
技術實現(xiàn)思路
1、本發(fā)明的目的在于揭示一種芯片測試分選機，結構緊湊、轉移效率較高、且具有較低的造價及運行成本。
2、為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供了一種芯片測試分選機，配置測試分選室及設置于所述測試分選室內(nèi)的流轉裝置，所述流轉裝置包括設置于載臺y向前側功能區(qū)的供料機構、收料機構、預溫機構及中轉工位，設置于所述載臺y向后側功能區(qū)且位于所述中轉工位正后方的測試機構、及設置于所述載臺的穿梭移載機構和架空轉移機構；
3、所述穿梭移載機構配置用于承載芯片的至少兩層載盤，所述載盤被配置為往復移動于所述中轉工位和所述測試機構之間，在中轉工位，較高層的所述載盤相對于較低層的所述載盤更靠近所述供料機構和所述收料機構；
4、所述架空轉移機構配置移動組件，所述移動組件架空設置于所述載臺y向前側功能區(qū)的上方且沿x-y向移動，所述移動組件配置可沿z向升降的芯片取放組件和用于取放料盤的料盤取放組件；
5、所述測試分選室為封閉式結構，在運行階段，所述供料機構和收料機構的上下料通道相對于所述測試分選室閉合。
6、作為本發(fā)明的進一步改進，所述穿梭移載機構配置與至少一層所述載盤連接的控溫組件，配置所述控溫組件的所述載盤在z向上的高度低于未配置所述溫控組件的所述載盤。
7、作為本發(fā)明的進一步改進，所述預溫機構、所述穿梭移載機構和所述測試機構均設置溫控組件，用以使由所述預溫機構預溫后的待測芯片，在通過所述穿梭移載機構轉移至所述測試機構進行測試的過程中保持對溫度的控制。
8、作為本發(fā)明的進一步改進，所述溫控組件包括制冷單元和制熱單元，所述制熱單元相對于所述制冷單元在其對應的機構中更靠近待控溫的元件。
9、作為本發(fā)明的進一步改進，所述溫控組件包括制冷單元，所述芯片測試分選機配置制冷系統(tǒng)與所述制冷單元連接，所述芯片測試分選機還配置空氣干燥設備，用于將外界氣體干燥后通入所述測試分選室的內(nèi)部。
10、作為本發(fā)明的進一步改進，所述流轉裝置配置測高傳感器組件，所述測高傳感器組件設置于所述測試機構的y向前側，所述測高傳感器組件最底端的端面高度高于最上層所述載盤的上端面高度。
11、作為本發(fā)明的進一步改進，所述測試機構配置測試座及設置于所述測試座上方的浮動測試模組，所述浮動測試模組配置用于吸附芯片的吸附件，所述載盤配置為可承載芯片且可貫穿于所述測試座與所述浮動測試模組之間，在測試工位，通過所述吸附件將芯片在至少兩層所述載盤和所述測試座之間切換轉移。
12、作為本發(fā)明的進一步改進，所述流轉裝置包括設置于載臺y向前側功能區(qū)的料盤暫存工位，所述中轉工位設置于所述預溫機構和所述料盤暫存工位的x向之間；
13、所述供料機構和所述收料機構均設置有用于容置料盤的料倉、設置于所述料倉的下方用于驅動所述料盤進行升降的升降機構、及用于當最頂層的料盤被抬升到預設位置時進行定位的定位組件；
14、所述定位組件包括設置于所述料倉頂部x向兩側的支撐件、設置于所述料倉y向前側端部的端部定位件和/或設置于所述料倉x向一側的側部定位件。
15、作為本發(fā)明的進一步改進，所述移動組件配置可沿z向升降的至少兩組芯片取放組件和x向滑軌，其中至少一組所述芯片取放組件滑動連接于所述x向滑軌，控制所述芯片取放組件于所述x向滑軌上的滑動行程以調節(jié)相鄰的所述芯片取放組件之間的間距。
16、作為本發(fā)明的進一步改進，所述架空轉移機構配置x-y軸導向架，所述x-y軸導向架包括設置于所述載臺的y軸導向組件和架空連接于y軸導向組件的x軸導向組件，所述移動組件設置于所述x軸導向組件；
17、所述x軸導向組件配置真空發(fā)生器，所述芯片取放組件和所述料盤取放組件均配置吸附模塊和用于驅動所述吸附模塊沿z軸上下移動的z軸驅動組件，并由所述真空發(fā)生器向所述吸附模塊提供用于吸附的真空源；
18、所述料盤取放組件配置料盤吸附模塊，所述料盤的中心區(qū)域設置用于所述料盤吸附模塊定位吸附的吸附部。
19、與現(xiàn)有技術相比，本發(fā)明的有益效果是：
20、本發(fā)明提供的芯片測試分選機，通過將供料機構、收料機構、預溫機構和中轉工位集中設置于載臺的y向前側功能區(qū)，設置架空轉移機構在y向前側功能區(qū)的上方進行芯片及料盤的轉移；通過將測試機構設置于后側功能區(qū)并設置于中轉工位的正后方，設置可與架空轉移機構對接的至少兩層載盤在中轉工位和測試機構之間穿梭以實現(xiàn)芯片測試前后的傳遞，結構緊湊，具有較高的轉移效率。最少僅需要一個架空轉移機構和一個穿梭移載機構配合，即可實現(xiàn)芯片測試中芯片及料盤的全流程流轉，大幅度簡化了測試分選機的機械結構并降低了造價成本，且架空轉移機構和穿梭移載機構的移動行程較短，以此節(jié)約轉移時間，從而提高芯片的測試效率。
21、另一方面，本芯片測試分選機將供料機構和收料機構的上下料通道相對于測試分選室設置為開合式結構，在設備運行時將供收料機構的上下料口通道閉合，盡量實現(xiàn)測試分選室內(nèi)的預設溫度氣體的流失，既能增強恒溫的效能，又能盡量減少能耗。
1.一種芯片測試分選機，其特征在于，配置測試分選室及設置于所述測試分選室內(nèi)的流轉裝置，所述流轉裝置包括設置于載臺y向前側功能區(qū)的供料機構、收料機構、預溫機構及中轉工位，設置于所述載臺y向后側功能區(qū)且位于所述中轉工位正后方的測試機構、及設置于所述載臺的穿梭移載機構和架空轉移機構；
2.根據(jù)權利要求1所述的芯片測試分選機，其特征在于，所述穿梭移載機構配置與至少一層所述載盤連接的溫控組件，配置所述溫控組件的所述載盤在z向上的高度低于未配置所述溫控組件的所述載盤。
3.根據(jù)權利要求1所述的芯片測試分選機，其特征在于，所述預溫機構、所述穿梭移載機構和所述測試機構均設置溫控組件，用以使由所述預溫機構預溫后的待測芯片，在通過所述穿梭移載機構轉移至所述測試機構進行測試的過程中保持對溫度的控制。
4.根據(jù)權利要求2或3所述的芯片測試分選機，其特征在于，所述溫控組件包括制冷單元和制熱單元，所述制熱單元相對于所述制冷單元在其對應的機構中更靠近待控溫的元件。
5.根據(jù)權利要求2或3所述的芯片測試分選機，其特征在于，所述溫控組件包括制冷單元，所述芯片測試分選機配置制冷系統(tǒng)與所述制冷單元連接，所述芯片測試分選機還配置空氣干燥設備，用于將外界氣體干燥后通入所述測試分選室的內(nèi)部。
6.根據(jù)權利要求1所述的芯片測試分選機，其特征在于，所述流轉裝置配置測高傳感器組件，所述測高傳感器組件設置于所述測試機構的y向前側，所述測高傳感器組件最底端的端面高度高于最上層所述載盤的上端面高度。
7.根據(jù)權利要求1所述的芯片測試分選機，其特征在于，所述測試機構配置測試座及設置于所述測試座上方的浮動測試模組，所述浮動測試模組配置用于吸附芯片的吸附件，所述載盤配置為可承載芯片且可貫穿于所述測試座與所述浮動測試模組之間，在測試工位，通過所述吸附件將芯片在至少兩層所述載盤和所述測試座之間切換轉移。
8.根據(jù)權利要求1所述的芯片測試分選機，其特征在于，所述流轉裝置包括設置于載臺y向前側功能區(qū)的料盤暫存工位，所述中轉工位設置于所述預溫機構和所述料盤暫存工位的x向之間；
9.根據(jù)權利要求1所述的芯片測試分選機，其特征在于，所述移動組件配置可沿z向升降的至少兩組芯片取放組件和x向滑軌，其中至少一組所述芯片取放組件滑動連接于所述x向滑軌，控制所述芯片取放組件于所述x向滑軌上的滑動行程以調節(jié)相鄰的所述芯片取放組件之間的間距。
10.根據(jù)權利要求1所述的芯片測試分選機，其特征在于，所述架空轉移機構配置x-y軸導向架，所述x-y軸導向架包括設置于所述載臺的y軸導向組件和架空連接于y軸導向組件的x軸導向組件，所述移動組件設置于所述x軸導向組件；