本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)處理,尤其涉及一種用于半導(dǎo)體設(shè)備的數(shù)據(jù)處理方法、裝置、設(shè)備及存儲(chǔ)介質(zhì)。、在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,設(shè)備的高精度控制與實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)分析是保障工藝質(zhì)量的核心環(huán)節(jié);隨著半導(dǎo)體器件向微納米級(jí)發(fā)展,光刻機(jī)、刻蝕機(jī)等核心裝備對(duì)數(shù)據(jù)處理的實(shí)時(shí)性、時(shí)序精度及流批計(jì)算協(xié)同能力提出了嚴(yán)苛要求。、盡管當(dāng)前主流...