本發(fā)明涉及粘合帶。另外，本發(fā)明涉及使用該粘合帶的硬盤驅(qū)動器的制造方法。此外，本發(fā)明涉及硬盤驅(qū)動器密封結(jié)構(gòu)體。
背景技術(shù)：
1、粘合帶具有在基材上設(shè)置有粘合劑層（壓敏粘接劑層）的形態(tài)，出于接合、固定、保護、密封等目的而廣泛用于各種用途。在電子設(shè)備用途中，例如為了將磁盤裝置的內(nèi)部空間氣密地密封，也利用粘合帶。作為公開了能夠在這樣的電子設(shè)備用途中使用的粘合帶的現(xiàn)有技術(shù)，可舉出專利文獻1～4。
2、現(xiàn)有技術(shù)文獻
3、專利文獻
4、專利文獻1：日本特開2019-163368號公報
5、專利文獻2：國際公開第2021/106997號
6、專利文獻3：國際公開第2020/218430號
7、專利文獻4：日本特開平04-053841號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
1、發(fā)明要解決的課題
2、以往，在硬盤驅(qū)動器（以下，也稱為“hdd”）的制造過程中，為了在殼體內(nèi)密閉氦氣而設(shè)置有墊片（密封劑），但為了實現(xiàn)高容量，所容納的盤片（涂有磁性體的圓盤）的片數(shù)有增加的趨勢，難以在殼體內(nèi)設(shè)置用于利用墊片進行密封的空間。與此相對，正在研究將從殼體內(nèi)側(cè)進行墊片密封切換為從殼體外側(cè)利用粘合帶進行密封。即，如果能夠通過從殼體外側(cè)粘貼粘合帶來密閉氦氣，則能夠在殼體內(nèi)確?？臻g，能夠推進hdd容量的擴大。需要說明的是，在該用途中，粘合帶通常在經(jīng)過氦氣填充工序之后被剝離。
3、在從殼體外側(cè)利用粘合帶進行密封時，從提高密封性的觀點出發(fā)，需要將粘合帶折彎成l字型并貼附于殼體（l字彎曲貼附性）。另外，為了滿足高生產(chǎn)率，期望在將粘合帶貼附于殼體的一個面后，按壓模具而將粘合帶折彎并貼附，由此將殼體一下子密封。
4、另外，近年來，為了進一步的高容量化，正在進行采用了hamr（熱輔助磁記錄：heatassist?magnetic?recording）的磁盤裝置的研究。簡要地說，hamr是利用激光束來提高面記錄密度的技術(shù)。在該技術(shù)中，如果體系內(nèi)存在水分，則發(fā)生激光衰減，對寫入壽命造成不良影響。因此，就hamr而言，期望盡量排除來自外部的水分的浸入。
5、本發(fā)明的目的在于，提供阻隔性和l字彎曲貼附性優(yōu)異的粘合帶。另外，本發(fā)明的目的在于，提供即使在通過使用該粘合帶而從殼體外部密封殼體的情況下，密封性也優(yōu)異的硬盤驅(qū)動器的制造方法。此外，本發(fā)明的目的在于，提供即使在從殼體外部密封殼體的情況下也被充分密封的硬盤驅(qū)動器密封結(jié)構(gòu)體。
6、用于解決課題的手段
7、本公開1涉及一種粘合帶，其40℃、90%rh時的水蒸氣透過率為7.5g/（m2·day）以下，在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述粘合帶的彎曲寬度2.0mm下的25℃時的彎曲剛性為1.0n·mm2以下，上述粘合帶在23℃時對sus的180°剝離力為5.0n/25mm以上。
8、本公開2涉及本公開1的粘合帶，其中，在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述粘合帶的彎曲寬度2.0mm下的25℃時的彎曲剛性為0.45n·mm2以下。
9、本公開3涉及本公開1或2的粘合帶，其中，在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述粘合帶的10%熱收縮溫度為95℃以下。
10、本公開4涉及本公開1、2或3的粘合帶，其中，上述粘合帶具有2個以上的層，上述2個以上的層至少包含第1基材層和第1粘合劑層，上述粘合帶所具有的2個以上的層全部滿足25℃時的拉伸儲能模量與厚度之積為200mpa·mm以下。
11、本公開5涉及本公開4的粘合帶，其中，上述第1基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率為40g/（m2·day）以下。
12、本公開6涉及本公開4或5的粘合帶，其中，上述第1基材層含有發(fā)泡體。
13、本公開7涉及本公開6的粘合帶，其中，上述發(fā)泡體包含聚烯烴發(fā)泡體。
14、本公開8涉及本公開4、5、6或7的粘合帶，其中，在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述第1基材層的10%熱收縮溫度為95℃以下。
15、本公開9涉及本公開8的粘合帶，其中，在md方向和td方向上，上述第1基材層的10%熱收縮溫度為95℃以下。
16、本公開10涉及本公開4、5、6、7、8或9的粘合帶，其中，上述粘合帶依次具有上述第1基材層、上述第1粘合劑層、第2基材層和第2粘合劑層，上述第1基材層含有發(fā)泡體，上述第1基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率為40g/（m2·day）以下，上述第1基材層滿足md方向和td方向的25℃時的拉伸儲能模量的平均值與厚度之積為50mpa·mm以下，在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述第2基材層的10%熱收縮溫度為95℃以下。
17、本公開11涉及本公開4、5、6、7、8、9或10的粘合帶，其還具有無機層。
18、本公開12涉及本公開1、2、3、4、5、6、7、8、9、10或11的粘合帶，其厚度為0.20mm以上。
19、本公開13涉及一種硬盤驅(qū)動器的制造方法，其中，上述硬盤驅(qū)動器具有具備硬盤的主體部和蓋部，上述硬盤驅(qū)動器的制造方法包括將本公開1、2、3、4、5、6、7、8、9、10、11或12的粘合帶貼附于上述主體部和上述蓋部而將硬盤驅(qū)動器密封的工序。
20、本公開14涉及本公開13的硬盤驅(qū)動器的制造方法，其中，在將上述硬盤驅(qū)動器密封的工序中，將上述粘合帶折彎而從上述蓋部貼附至上述主體部后，使上述粘合帶熱收縮。
21、本公開15涉及本公開14的硬盤驅(qū)動器的制造方法，其中，上述主體部包含主體底部和從上述主體底部的外周緣向上方突出的主體側(cè)壁部，上述蓋部是安裝在上述主體部的上述主體側(cè)壁部上的結(jié)構(gòu)，將上述硬盤驅(qū)動器密封的工序具有：將上述粘合帶折彎而從上述蓋部貼附至上述主體側(cè)壁部的工序（i）；以及在上述工序（i）之后使上述粘合帶熱收縮的工序（ii）。
22、本公開16涉及本公開15的硬盤驅(qū)動器的制造方法，其中，上述主體部在上述主體側(cè)壁部的安裝上述蓋部的面具有主體角部，上述蓋部具有與上述主體角部接觸的蓋角部，在上述工序（i）中，將上述粘合帶折彎而至少從上述蓋角部貼附至上述主體角部，在上述工序（ii）中，使上述粘合帶的從上述蓋角部貼附至上述主體角部的部分熱收縮。
23、本公開17涉及本公開15或16的硬盤驅(qū)動器的制造方法，其中，在上述工序（i）中，將上述蓋部安裝于上述主體側(cè)壁部上，在上述蓋部的上表面的外周緣安裝上述粘合帶，使得上述粘合帶的一部分位于上述蓋部的上表面的外周緣外側(cè)，將包含模具底部和從該模具底部的外周緣向下方突出的模具側(cè)壁部的模具以上述蓋部的上表面與上述模具底部的下表面相對的方式進行按壓，以上述粘合帶中不與上述蓋部的上表面接觸的部分位于上述模具側(cè)壁部與上述主體側(cè)壁部之間的方式將上述粘合帶折彎，將上述粘合帶貼附于上述主體側(cè)壁部，由此將上述主體部與上述蓋部貼合。
24、本公開18涉及本公開17的硬盤驅(qū)動器的制造方法，其中，在以上述蓋部的上表面與上述模具底部的下表面相對的方式進行按壓時，將上述模具加熱至35℃以上且60℃以下來使用。
25、本公開19涉及本公開15、16、17或18的硬盤驅(qū)動器的制造方法，其中，在上述工序（i）中，上述粘合帶為具有與上述蓋部的上表面的外周緣對應(yīng)的形狀的框狀，以使該框狀的上述粘合帶的外框位于上述蓋部的上表面的外周緣外側(cè)的方式進行安裝。
26、本公開20涉及本公開15、16、17、18或19的硬盤驅(qū)動器的制造方法，其中，在上述工序（ii）中，使上述粘合帶在md方向和td方向中的至少一個方向上熱收縮10%以上，并且使粘合帶在95℃以下的溫度下熱收縮。
27、本公開21涉及一種硬盤驅(qū)動器密封結(jié)構(gòu)體，其包含主體部和蓋部，該主體部和該蓋部借助經(jīng)熱收縮的粘合帶而被固定。
28、以下，對本發(fā)明進行詳述。
29、本發(fā)明人等對于粘合帶研究了將水蒸氣透過率、md方向和td方向中的至少一個方向的彎曲剛性、對sus的180°剝離力、和厚度分別調(diào)整至適當?shù)姆秶?。其結(jié)果發(fā)現(xiàn)，能夠得到阻隔性和l字彎曲貼附性優(yōu)異的粘合帶，從而完成了本發(fā)明。
30、需要說明的是，在本說明書中，上述“l(fā)字”是指折彎的狀態(tài)，并非僅指折彎成直角的狀態(tài)，另外，也包括折彎2次以上的狀態(tài)。
31、本發(fā)明的粘合帶的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的上限為7.5g/m2·day。通過使本發(fā)明的粘合帶的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率為7.5g/（m2·day）以下，從而所得到的粘合帶的阻隔性變得優(yōu)異。本發(fā)明的粘合帶的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的優(yōu)選的上限為5.0g/（m2·day），更優(yōu)選的上限為3.0g/（m2·day），進一步優(yōu)選的上限為2.0g/（m2·day），特別優(yōu)選的上限為1.0g/（m2·day），最優(yōu)選的上限為0.5g/（m2·day）。
32、另外，本發(fā)明的粘合帶的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的優(yōu)選的下限沒有特別限定，實質(zhì)上下限為0.1g/（m2·day）的程度。
33、需要說明的是，在本說明書中，40℃、90%rh時的水蒸氣透過率例如可以通過依據(jù)jis?k?7129?b法，使用水蒸氣透過率測定裝置（mocon公司制，“permatran-w”等），在40℃、90%rh的條件下測定粘合帶的厚度方向的水蒸氣透過率的方式等進行測定。
34、作為將本發(fā)明的粘合帶的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率調(diào)整為上述范圍的方法，例如可舉出：調(diào)整后述的粘合帶所具有的基材層、粘合劑層的水蒸氣透過率的方法；追加其他基材層、粘合劑層的方法等。
35、在md方向和td方向中的至少一個方向上，本發(fā)明的粘合帶的彎曲寬度2.0mm下的25℃時的彎曲剛性（以下，有時也簡稱為“彎曲剛性”。）的上限為1.0n·mm2。通過使本發(fā)明的粘合帶的md方向和td方向中的至少一個方向的彎曲剛性為1.0n·mm2以下，從而容易維持折彎的狀態(tài)，即使在折彎并貼附的情況下也能夠抑制從被粘物剝離，所得到的粘合帶的l字彎曲貼附性變得優(yōu)異。另外，通過使本發(fā)明的粘合帶的md方向和td方向中的至少一個方向的彎曲剛性為1.0n·mm2以下，從而在進行后述的熱收縮的情況下不易阻礙熱收縮，更低溫度下的收縮變得容易。本發(fā)明的粘合帶的md方向和td方向中的至少一個方向的彎曲剛性的優(yōu)選的上限為0.45n·mm2，更優(yōu)選的上限為0.30n·mm2。
36、另外，本發(fā)明的粘合帶的md方向和td方向中的至少一個方向的彎曲剛性的優(yōu)選的下限為0.003n·mm2。通過使本發(fā)明的粘合帶的md方向和td方向中的至少一個方向的彎曲剛性為0.003n·mm2以上，從而容易無褶皺地貼附，結(jié)果密封性提高。
37、本發(fā)明的粘合帶的md方向和td方向中的至少一個方向的彎曲剛性的更優(yōu)選的下限為0.006n·mm2，進一步優(yōu)選的下限為0.01n·mm2。
38、需要說明的是，在本說明書中，上述“md方向”是指加工方向（machinedirection）、即制造時的流向，上述“td方向”是指橫向（transverse?direction）、即與上述md方向垂直的方向。在上述制造時的流向不明的情況下，將粘合帶的長度方向設(shè)為md方向，在粘合帶為正方形等且沒有長度方向的情況下，將任意一邊的方向設(shè)為md方向。
39、本發(fā)明的粘合帶的彎曲剛性以如圖1的右圖那樣將粘合帶的最外表面的粘合劑層為內(nèi)側(cè)進行折彎時的彎曲剛性的形式，根據(jù)下述式（1）算出。
40、[數(shù)學(xué)式1]
41、
42、上述式（1）中，ei表示從內(nèi)側(cè)的最外表面起第i層的25℃時的拉伸儲能模量（日文原文：引張貯蔵斷層率）（mpa），ii表示從最外表面起第i層的界面慣性矩（日文原文：斷面二次モーメント）（mm4），b表示彎曲寬度（mm），hi表示從內(nèi)側(cè)的最外表面的層起算到第i層為止的厚度的合計（mm），并且λ表示根據(jù)下述式（2）算出的從粘合帶的中性軸到最外表面為止的距離（mm）。
43、[數(shù)學(xué)式2]
44、
45、上述式（2）中，ei表示從內(nèi)側(cè)的最外表面起第i層的25℃時的拉伸儲能模量（mpa），hi表示從內(nèi)側(cè)的最外表面的層起算到第i層為止的厚度的合計（mm），ti表示從內(nèi)側(cè)的最外表面起第i層的厚度（mm）。
46、作為將本發(fā)明的粘合帶的彎曲剛性調(diào)整為上述范圍的方法，例如可舉出：使用具有基材的粘合帶、調(diào)整粘合帶的厚度的方法；對構(gòu)成粘合帶的基材層、粘合劑層等各層的拉伸儲能模量進行調(diào)整的方法；變更構(gòu)成粘合帶的各層的厚度的方法；變更構(gòu)成粘合帶的各層的層疊順序的方法等。
47、本發(fā)明的粘合帶在23℃時對sus的180°剝離力（以下，有時也簡稱為“180°剝離力”）的下限為5.0n/25mm。通過使本發(fā)明的粘合帶的180°剝離力為5.0n/25mm以上，從而所得到的粘合帶具有高粘合力，l字彎曲貼附性提高。本發(fā)明的粘合帶的180°剝離力的優(yōu)選的下限為7.0n/25mm，更優(yōu)選的下限為9.0n/25mm。
48、另外，本發(fā)明的粘合帶的180°剝離力的優(yōu)選的上限為30n/25mm。通過使本發(fā)明的粘合帶的180°剝離力為30n/25mm以下，從而所得到的粘合帶的再剝離性變得更優(yōu)異，能夠更適合地用于后述的hdd的制造方法。本發(fā)明的粘合帶的180°剝離力的更優(yōu)選的上限為20n/25mm，進一步優(yōu)選的上限為10n/25mm。
49、需要說明的是，本發(fā)明的粘合帶在23℃時對sus的180°剝離力例如可以通過以下的方法等進行測定。
50、即，首先，將粘合帶裁切成寬度25mm×長度150mm的平面長方形狀，在23℃、50%rh的環(huán)境下，使用2kg的橡膠輥以10mm/秒的速度往復(fù)2次而壓接于jis?g?4305中規(guī)定的表面2b精加工的sus304板（用乙醇清洗后干擦而使用）。進一步地，可以通過在23℃、50%rh的環(huán)境下靜置20分鐘后，依據(jù)jis?z?0237，使用拉伸試驗機（島津制作所公司制，“ags-x”等），在23℃、50%rh、剝離速度300mm/分鐘的條件下進行180°剝離試驗，將粘合帶從sus板剝離的方式等，由此進行測定。
51、作為將本發(fā)明的粘合帶在23℃時對sus的180°剝離力調(diào)整為上述范圍的方法，例如可舉出：變更粘合劑層的粘合劑的方法；調(diào)整粘合帶的厚度的方法；變更基材層的材質(zhì)的方法；等。
52、本發(fā)明的粘合帶的厚度的下限為0.20mm。通過使本發(fā)明的粘合帶的厚度為0.20mm以上，從而對被粘物的密合性提高，在按壓模具而將粘合帶折彎并貼附時能夠得到充分的貼附性，另外，在確保所得到的粘合帶的阻隔性方面也變得有利。本發(fā)明的粘合帶的厚度的優(yōu)選的下限為0.30mm，更優(yōu)選的下限為0.40mm。
53、另外，本發(fā)明的粘合帶的厚度的優(yōu)選的上限為2.4mm。通過使本發(fā)明的粘合帶的厚度為2.4mm以下，從而容易降低彎曲剛性。本發(fā)明的粘合帶的厚度的更優(yōu)選的上限為1.5mm，進一步優(yōu)選的上限為1.0mm。
54、需要說明的是，在本說明書中，作為測定厚度的方法，例如可舉出：使用刻度盤式厚度計（mitutoyo公司制，“abs?digimatic?indicator”等）進行測定的方法；使用數(shù)字顯微鏡（keyence公司制，“vhx-900”等）拍攝粘合帶的截面，根據(jù)該拍攝圖像測定粘合帶的各層的厚度的方法；等。
55、本發(fā)明的粘合帶優(yōu)選具有2個以上的層。通過使本發(fā)明的粘合帶具有2個以上的層，從而具有適度的厚度，因此對被粘物的密合性提高，阻隔性更優(yōu)異。
56、上述2個以上的層優(yōu)選至少包含第1基材層和第1粘合劑層。通過使本發(fā)明的粘合帶具有第1基材層和第1粘合劑層，從而所得到的粘合帶具有適度的硬挺度（日文原文：コシ），由此l字彎曲貼附性變得更優(yōu)異。
57、本發(fā)明的粘合帶所具有的2個以上的層的25℃時的拉伸儲能模量與厚度之積（以下，有時也簡稱為“拉伸儲能模量與厚度之積”。）的優(yōu)選的上限均為200mpa·mm。通過使本發(fā)明的粘合帶所具有的2個以上的層全部滿足拉伸儲能模量與厚度之積為200mpa·mm以下，從而所得到的粘合帶的柔軟性進一步提高，l字彎曲貼附性進一步提高。上述拉伸儲能模量與厚度之積的更優(yōu)選的上限為50mpa·mm，進一步優(yōu)選的上限為25mpa·mm。
58、另外，上述拉伸儲能模量與厚度之積的優(yōu)選的下限沒有特別限定，實質(zhì)上下限為0.01mpa·mm的程度。
59、需要說明的是，在算出上述拉伸儲能模量與厚度之積的層為基材層的情況下，作為25℃時的拉伸儲能模量，使用md方向和td方向的25℃時的拉伸儲能模量的平均值。
60、上述第1基材層優(yōu)選含有發(fā)泡體。通過使上述第1基材層含有發(fā)泡體，從而上述第1基材層具有適度的柔軟性，由此容易將本發(fā)明的粘合帶的彎曲剛性調(diào)整為上述范圍，l字彎曲貼附性進一步提高。另外，容易將后述的第1基材的拉伸儲能模量調(diào)整為適當?shù)姆秶?/p>
61、作為上述發(fā)泡體，例如可舉出聚氨酯發(fā)泡體、聚烯烴發(fā)泡體、橡膠系發(fā)泡體、丙烯酸發(fā)泡體等。其中，從能夠容易地將后述的第1基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率調(diào)整為適當?shù)姆秶⑺玫降恼澈蠋У淖韪粜赃M一步提高的觀點，以及上述第1基材層具有適度的柔軟性、容易將所得到的粘合帶的彎曲剛性調(diào)整為上述范圍、l字彎曲貼附性進一步提高的觀點出發(fā)，優(yōu)選聚烯烴發(fā)泡體。即，上述發(fā)泡體優(yōu)選包含聚烯烴發(fā)泡體。
62、作為上述聚烯烴發(fā)泡體，例如可舉出：含有聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物等的發(fā)泡體。其中，從使上述第1基材層具有適度的柔軟性的觀點出發(fā)，優(yōu)選含有聚乙烯樹脂的發(fā)泡體。
63、作為上述聚乙烯樹脂，具體而言，例如可舉出用齊格勒-納塔化合物、茂金屬催化劑、氧化鉻化合物等聚合催化劑聚合而成的聚乙烯樹脂等，其中，從由聚乙烯樹脂的強度提高帶來的再剝離性的觀點出發(fā)，優(yōu)選為用茂金屬催化劑聚合而成的聚乙烯樹脂。
64、作為上述茂金屬催化劑，例如可舉出：具有用π電子系的不飽和化合物夾持過渡金屬的結(jié)構(gòu)的雙（環(huán)戊二烯基）金屬絡(luò)合物等。更具體而言，例如可舉出：1個或2個以上的環(huán)戊二烯基環(huán)或其類似物作為配體（配位體）配位于鈦、鋯、鎳、鈀、鉿和鉑等四價過渡金屬的化合物等。
65、這樣的茂金屬催化劑的活性點的性質(zhì)均勻，各活性點具有相同的活性度。使用茂金屬催化劑合成的聚合物由于分子量、分子量分布、組成、組成分布等的均勻性高，所以在將包含使用茂金屬催化劑合成的聚合物的片材進行交聯(lián)的情況下，交聯(lián)均勻地進行。
66、作為上述配體，例如可舉出環(huán)戊二烯基環(huán)、茚基環(huán)等環(huán)式化合物等。這些環(huán)式化合物可以被烴基、取代烴基、烴-取代準金屬基團（日文原文：炭化水素－置換メタロイド基）等取代。
67、作為上述烴基，例如可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、仲丁基、叔丁基、正戊基、正己基、2-乙基己基、正庚基、正辛基、正壬基、苯基等。
68、另外，也可以使用將上述環(huán)式化合物以低聚物的形式進行聚合而得到的物質(zhì)作為配體。
69、此外，除了π電子系的不飽和化合物以外，還可以使用：氯、溴等一價的陰離子配體或二價的陰離子螯合配體、烴、醇鹽、芳基酰胺、芳基氧化物、酰胺、芳基酰胺、磷化物、芳基磷化物等。
70、作為包含四價的過渡金屬、配體的茂金屬催化劑，例如可舉出：環(huán)戊二烯基鈦三（二甲基酰胺）、甲基環(huán)戊二烯基鈦三（二甲基酰胺）、雙（環(huán)戊二烯基）二氯化鈦、二甲基甲硅烷基四甲基環(huán)戊二烯基-叔丁基酰胺二氯化鋯等。
71、上述茂金屬催化劑通過與特定的共催化劑（助催化劑）組合，從而在各種烯烴的聚合時發(fā)揮作為催化劑的作用。作為上述共催化劑，例如可舉出甲基鋁氧烷（mao）、硼系化合物等。需要說明的是，共催化劑相對于上述茂金屬催化劑的使用比例優(yōu)選為10～100萬摩爾倍，更優(yōu)選為50～5000摩爾倍。
72、作為上述聚合而得到的聚乙烯樹脂，例如可舉出低密度聚乙烯（密度：小于0.930g/cm3）、中密度聚乙烯（密度：0.930g/cm3以上且小于0.942g/cm3）、高密度聚乙烯（密度：0.942g/cm3以上）。
73、作為低密度聚乙烯樹脂，優(yōu)選直鏈狀低密度聚乙烯。關(guān)于直鏈狀低密度聚乙烯，更優(yōu)選為通過將乙烯（例如，相對于總單體量為75質(zhì)量%以上，優(yōu)選為90質(zhì)量%以上）與根據(jù)需要的少量的α-烯烴共聚而得到的直鏈狀低密度聚乙烯。
74、作為上述α-烯烴，具體而言，可舉出丙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯和1-辛烯等。其中，從拉伸儲能模量低、生產(chǎn)率的觀點出發(fā)，優(yōu)選碳原子數(shù)4以上且10以下的α-烯烴。
75、從柔軟性的觀點出發(fā)，聚乙烯樹脂、例如上述直鏈狀低密度聚乙烯的密度優(yōu)選為0.870～0.925g/cm3，更優(yōu)選為0.890～0.925g/cm3，進一步優(yōu)選為0.910～0.925g/cm3。作為聚乙烯樹脂，也可以使用多種聚乙烯樹脂，另外，也可以加入上述密度范圍以外的聚乙烯樹脂。
76、此外，從阻隔性的觀點出發(fā)，優(yōu)選使用高密度聚乙烯、或并用高密度聚乙烯和低密度聚乙烯。
77、作為上述聚丙烯樹脂，例如可舉出：均聚聚丙烯、含有50質(zhì)量%以上丙烯的丙烯-α-烯烴共聚物等。作為構(gòu)成上述丙烯-α-烯烴共聚物的α-烯烴，具體而言，例如可舉出乙烯、1-丁烯、1-戊烯、4-甲基-1-戊烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯等。其中，從阻隔性、生產(chǎn)率的觀點出發(fā)，優(yōu)選碳原子數(shù)6以上且12以下的α-烯烴。
78、這些聚丙烯樹脂可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。
79、上述第1基材層中，發(fā)泡體的含有比例的優(yōu)選的下限為70質(zhì)量%，更優(yōu)選的下限為80質(zhì)量%。進一步優(yōu)選的下限為90質(zhì)量%。
80、上述第1基材層可以根據(jù)需要進一步含有熱穩(wěn)定劑、著色劑、阻燃劑、抗靜電劑、填充劑、具有提高阻隔性的功能的填料、層狀粘土礦物等添加劑。
81、另外，上述第1基材層可以通過電離性輻射線等進行交聯(lián)。
82、作為上述第1基材層的制造方法，例如可以通過將包含聚乙烯樹脂和發(fā)泡劑的發(fā)泡組合物投入擠出機，熔融混煉后，從擠出機中擠出的方式等來制造。
83、作為上述發(fā)泡劑，從生產(chǎn)率的觀點出發(fā)，優(yōu)選熱分解型發(fā)泡劑。作為熱分解型發(fā)泡劑，可以使用有機發(fā)泡劑、無機發(fā)泡劑。
84、作為上述有機發(fā)泡劑，例如可舉出:偶氮二甲酰胺、偶氮二羧酸金屬鹽（偶氮二羧酸鋇等）、偶氮二異丁腈等偶氮化合物、n,n’-二亞硝基五亞甲基四胺等亞硝基化合物、聯(lián)二脲、4,4’-氧代雙（苯磺酰肼）、對甲苯磺酰肼等肼衍生物、甲苯磺酰氨基脲等氨基脲化合物等。
85、作為上述無機發(fā)泡劑，例如可舉出碳酸銨、碳酸鈉、碳酸氫銨、碳酸氫鈉、亞硝酸銨、硼氫化鈉、無水檸檬酸單鈉等。
86、其中，從得到微細的氣泡的觀點、以及經(jīng)濟性、安全方面的觀點出發(fā)，優(yōu)選偶氮化合物，更優(yōu)選偶氮二甲酰胺。
87、這樣的熱分解型發(fā)泡劑可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。
88、從降低熱分解型發(fā)泡劑的分解溫度、或加快分解速度的觀點出發(fā)，可以在上述發(fā)泡性樹脂組合物中配合分解溫度調(diào)節(jié)劑。作為上述分解溫度調(diào)節(jié)劑，可舉出氧化鋅、硬脂酸鋅、尿素等。
89、上述發(fā)泡性樹脂組合物中可以配合抗氧化劑。作為抗氧化劑，例如可舉出：2,6-二叔丁基對甲酚等酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、磷系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等。
90、上述第1基材層的密度的優(yōu)選的下限為0.01kg/m3，優(yōu)選的上限為0.8kg/m3。通過使上述第1基材層的密度為上述范圍內(nèi)，從而所得到的粘合帶具有更優(yōu)異的阻隔性和更優(yōu)異的l字彎曲貼附性。上述第1基材層的密度的更優(yōu)選的下限為0.05kg/m3，更優(yōu)選的上限為0.6kg/m3，進一步優(yōu)選的下限為0.1kg/m3，進一步優(yōu)選的上限為0.3kg/m3。
91、需要說明的是，上述第1基材層的密度是指表觀密度，例如可以通過依據(jù)jis?k7222，使用水中置換法電子比重計（例如as?one公司制，“edm系列”等）的方式等進行測定。
92、作為調(diào)整上述第1基材層的密度的方法，例如可舉出：調(diào)整發(fā)泡組合物中所含的發(fā)泡劑的種類、含量的方法；調(diào)整發(fā)泡溫度的方法等。
93、上述第1基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的優(yōu)選的上限為40g/（m2·day）。通過使上述第1基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率為40g/（m2·day）以下，從而所得到的粘合帶的阻隔性進一步提高。上述第1基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的更優(yōu)選的上限為21g/（m2·day），進一步優(yōu)選的上限為1.0g/（m2·day）。
94、另外，上述第1基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的優(yōu)選的下限沒有特別限定，實質(zhì)上下限為0.1g/（m2·day）的程度。
95、作為調(diào)整上述第1基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的方法，例如可舉出：變更基材層的厚度的方法；變更基材層的材質(zhì)的方法；在基材層為發(fā)泡體的情況下變更發(fā)泡倍率的方法；使基材層含有無機礦物的方法；在基材層層疊無機層的方法等。
96、需要說明的是，上述發(fā)泡倍率是通過測定表觀密度并求出其倒數(shù)而得到的。另外，上述表觀密度可以依據(jù)jis?k?7222進行測定。
97、在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述第1基材層的10%熱收縮溫度的優(yōu)選的上限為95℃。通過使上述第1基材層的md方向和td方向中的至少一個方向的10%熱收縮溫度為95℃以下，能夠?qū)⑺玫降恼澈蠋Цm合地用于后述的hdd的制造方法。上述第1基材層的md方向和td方向中的至少一個方向的10%熱收縮溫度的更優(yōu)選的上限為80℃，進一步優(yōu)選的上限為70℃，特別優(yōu)選的上限為60℃。需要說明的是，上述第1基材層的md方向和td方向的10%熱收縮溫度更優(yōu)選為95℃以下。
98、另外，在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述第1基材層的10%熱收縮溫度的優(yōu)選的下限為40℃。通過在上述第1基材層的md方向和td方向中的至少一個方向上，使10%熱收縮溫度為40℃以上，能夠在常溫下保存粘合帶。上述第1基材層的md方向和td方向中的至少一個方向的10%熱收縮溫度的更優(yōu)選的下限為50℃，進一步優(yōu)選的下限為60℃。
99、需要說明的是，在本說明書中，10%熱收縮溫度可以通過下述方法進行測定。
100、即，首先，制作將要測定的基材層、粘合帶裁切成寬度50mm×長度50mm的平面正方形狀的試驗片。對于所得到的試驗片，在預(yù)先加熱至50℃的約1l的水中浸漬10秒鐘后，空氣冷卻至室溫，測定試驗片的寬度和長度，使用測定的寬度、長度，根據(jù)下述式（3），分別得到md方向、td方向的50℃時的熱收縮率。另外，同樣地浸漬于60℃、70℃、80℃、90℃和100℃的水中，使用冷卻至室溫后測定的寬度、長度，根據(jù)下述式（3）得到md方向、td方向的60℃、70℃、80℃、90℃和100℃時的熱收縮率。關(guān)于所得到的熱收縮率，在50℃時的熱收縮率超過10%的情況下，將10%熱收縮溫度設(shè)為小于50℃，在100℃時的熱收縮率小于10%的情況下，將10%熱收縮溫度設(shè)為超過100℃，在除此以外的情況下，假定溫度與熱收縮率在熱收縮率小于10%的最大溫度與熱收縮率超過10%的最低溫度之間成比例，算出10%熱收縮溫度。
101、熱收縮率（%）＝[（l0-l1）/l0]×100 ?。?）
102、（l0：浸透至經(jīng)加熱的水中之前的粘合帶的尺寸，l1：浸透至經(jīng)加熱的水中之后空氣冷卻至室溫的粘合帶的尺寸）
103、作為調(diào)整上述第1基材層的10%熱收縮溫度的方法，例如可舉出：變更拉伸倍率的方法；變更基材層的材質(zhì)的方法等。
104、在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述第1基材層的25℃時的拉伸儲能模量的優(yōu)選的下限為0.1mpa，優(yōu)選的上限為200mpa。通過使上述第1基材層的md方向和td方向中的至少一個方向的25℃時的拉伸儲能模量為上述范圍內(nèi)，從而容易將上述第1基材層的md方向和td方向的拉伸儲能模量的平均值與厚度之積調(diào)整為上述范圍內(nèi)，所得到的粘合帶的l字彎曲貼附性進一步提高。上述第1基材層的md方向和td方向中的至少一個方向的25℃時的拉伸儲能模量的更優(yōu)選的下限為1mpa，更優(yōu)選的上限為80mpa，進一步優(yōu)選的下限為5mpa，進一步優(yōu)選的上限為40mpa。
105、需要說明的是，上述第1基材層的25℃時的拉伸儲能模量可以通過使用動態(tài)粘彈性測定裝置（it計測控制公司制，“dva-200”），在測定模式拉伸、25℃、頻率1hz、升溫速度5℃/分鐘、溫度范圍0～100℃、設(shè)定應(yīng)變0.1%的條件下進行測定而得到。
106、作為調(diào)整上述第1基材層的25℃時的拉伸儲能模量的方法，例如可舉出：變更發(fā)泡倍率的方法；變更基材層的材質(zhì)的方法等。
107、上述第1基材層的厚度的優(yōu)選的下限為100μm，優(yōu)選的上限為2000μm。通過使上述第1基材層的厚度為上述范圍內(nèi)，從而所得到的粘合帶具有更優(yōu)異的阻隔性和更優(yōu)異的l字彎曲貼附性。上述第1基材層的厚度的更優(yōu)選的下限為150μm，更優(yōu)選的上限為1000μm，進一步優(yōu)選的下限為200μm，進一步優(yōu)選的上限為500μm。
108、作為上述第1粘合劑層，例如可舉出：含有丙烯酸類粘合劑、橡膠系粘合劑、氨基甲酸酯粘合劑、硅酮粘合劑等粘合劑的粘合劑層。其中，從所得到的粘合帶的l字彎曲貼附性進一步提高的觀點出發(fā)，優(yōu)選丙烯酸類粘合劑。另外，從容易降低水蒸氣透過率的觀點出發(fā)，優(yōu)選橡膠系粘合劑。
109、上述丙烯酸類粘合劑包含（甲基）丙烯酸類共聚物。
110、上述（甲基）丙烯酸類共聚物優(yōu)選含有在酯末端具有碳原子數(shù)1～18的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯。
111、作為上述在酯末端具有碳原子數(shù)1～18的烷基的（甲基）丙烯酸烷基酯，例如可舉出：（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸正丙酯、（甲基）丙烯酸異丙酯、（甲基）丙烯酸正丁酯、（甲基）丙烯酸正庚酯、（甲基）丙烯酸正辛酯、（甲基）丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸十三烷基酯、（甲基）丙烯酸硬脂酯等。其中，從容易控制粘合力的觀點出發(fā)，優(yōu)選丙烯酸正丁酯、丙烯酸2-乙基己酯。這些（甲基）丙烯酸烷基酯可以單獨使用，也可以并用2種以上。
112、需要說明的是，在本說明書中，“（甲基）丙烯酸”是指丙烯酸或甲基丙烯酸。
113、上述（甲基）丙烯酸類共聚物可以根據(jù)需要包含源自能夠共聚的其他聚合性單體的結(jié)構(gòu)單元。
114、作為上述能夠共聚的其他聚合性單體，例如可舉出：（甲基）丙烯酸羥基烷基酯、甘油二甲基丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸縮水甘油酯、2-甲基丙烯酰氧基乙基異氰酸酯、（甲基）丙烯酸、衣康酸、馬來酸酐、巴豆酸、馬來酸、富馬酸等。其中，從通過與交聯(lián)劑形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)而容易調(diào)整上述第1粘合劑層的凝膠分率的方面出發(fā)，優(yōu)選為具有羥基、羧基這樣的極性官能團的官能性單體。
115、這些能夠共聚的其他聚合性單體可以單獨使用，也可以并用2種以上。
116、上述（甲基）丙烯酸類共聚物的重均分子量（mw）的優(yōu)選的下限為30萬，優(yōu)選的上限為200萬。通過使上述（甲基）丙烯酸類共聚物的重均分子量為上述范圍內(nèi)，從而上述第1粘合劑層成為適度的硬度，內(nèi)聚力變得充分，所得到的粘合帶具有更高的粘合力，因此l字彎曲貼附性進一步提高。上述（甲基）丙烯酸類共聚物的重均分子量的更優(yōu)選的下限為50萬，更優(yōu)選的上限為140萬，進一步優(yōu)選的下限為60萬，進一步優(yōu)選的上限為130萬。
117、上述（甲基）丙烯酸類共聚物的重均分子量（mw）相對于數(shù)均分子量（mn）之比（分子量分布，mw/mn）的優(yōu)選的下限為1.05，優(yōu)選的上限為10.0。通過使上述（甲基）丙烯酸類共聚物的分子量分布（mw/mn）為上述范圍內(nèi)，從而低分子量成分等的含量變少，因此上述第1粘合劑層的內(nèi)聚力進一步提高，所得到的粘合帶具有高粘合力。上述（甲基）丙烯酸類共聚物的分子量分布（mw/mn）的更優(yōu)選的下限為1.1，更優(yōu)選的上限為8.0，進一步優(yōu)選的下限為1.2，進一步優(yōu)選的上限為5.0。
118、需要說明的是，在本說明書中，數(shù)均分子量（mn）和重均分子量（mw）是指基于gpc（gel?permeation?chromatography：凝膠滲透色譜）的標準聚苯乙烯換算的分子量。就gpc而言，例如可以使用2690?separations?model（waters公司制）等。另外，也可以使用gpc裝置（東曹公司制，“hlc-8220”等，柱：tskgelsurper?hzm-n（4根））等，可以使用四氫呋喃作為溶劑，作為測定條件，例如可以采用40℃、流量0.5ml/分鐘。
119、為了將上述（甲基）丙烯酸類共聚物的重均分子量、分子量分布（mw/mn）調(diào)整為上述范圍，調(diào)整聚合引發(fā)劑、聚合溫度等聚合條件即可。
120、為了得到上述（甲基）丙烯酸類共聚物，使上述單體混合物在聚合引發(fā)劑的存在下進行自由基反應(yīng)即可。作為使上述單體混合物進行自由基反應(yīng)的方法、即聚合方法，可以使用以往公知的方法，例如可舉出溶液聚合（沸點聚合或恒溫聚合）、乳液聚合、懸浮聚合、本體聚合等。作為使上述單體混合物進行自由基反應(yīng)時的反應(yīng)方式，例如可舉出活性自由基聚合、游離基聚合等。
121、作為上述聚合引發(fā)劑，例如可舉出有機過氧化物、偶氮化合物等。
122、作為上述有機過氧化物，例如可舉出：1,1-雙（叔己基過氧化）-3,3,5-三甲基環(huán)己烷、過氧化特戊酸叔己酯、過氧化特戊酸叔丁酯、2,5-二甲基-2,5-雙（2-乙基己?；^氧化）己烷、過氧化-2-乙基己酸叔己酯、過氧化-2-乙基己酸叔丁酯、過氧化異丁酸叔丁酯、過氧化-3,5,5-三甲基己酸叔丁酯、過氧化月桂酸叔丁酯等。
123、上述偶氮化合物只要是自由基聚合中通常使用的化合物就沒有特別限定。作為上述偶氮化合物，例如可舉出：2,2’-偶氮二（異丁腈）、2,2’-偶氮雙（2-甲基丁腈）、2,2’-偶氮雙（2,4-二甲基戊腈）、2,2’-偶氮雙（4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈）、1,1-偶氮雙（環(huán)己烷-1-甲腈）、1-[（1-氰基-1-甲基乙基）偶氮]甲酰胺、4,4’-偶氮雙（4-氰基戊酸）、二甲基-2,2’-偶氮雙（2-甲基丙酸酯）、二甲基-1,1’-偶氮雙（1-環(huán)己烷甲酸酯）、2,2’-偶氮雙{2-甲基-n-[1,1’-雙（羥基甲基）-2-羥基乙基]丙酰胺}、2,2’-偶氮雙[2-甲基-n-（2-羥基乙基）丙酰胺]、2,2’-偶氮雙[n-（2-丙烯基）-2-甲基丙酰胺]、2,2’-偶氮雙（n-丁基-2-甲基丙酰胺）、2,2’-偶氮雙（n-環(huán)己基-2-甲基丙酰胺）、2,2’-偶氮雙[2-（2-咪唑啉-2-基）丙烷]二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙{2-[1-（2-羥基乙基）-2-咪唑啉-2-基]丙烷}二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙[2-（2-咪唑啉-2-基）丙烷]、2,2’-偶氮雙（2-脒基丙烷）二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙[n-（2-羧基乙基）-2-甲基丙脒]四水合物、2,2’-偶氮雙（1-亞氨基-1-吡咯烷子基（日文原文：ピロリジノ）-2-甲基丙烷）二鹽酸鹽、2,2’-偶氮雙（2,4,4-三甲基戊烷）等。
124、另外，作為上述聚合引發(fā)劑，引發(fā)活性自由基聚合的聚合引發(fā)劑沒有特別限定，優(yōu)選為有機碲聚合引發(fā)劑。
125、這些聚合引發(fā)劑可以單獨使用，也可以并用2種以上。
126、在使上述單體混合物進行自由基反應(yīng)時，可以使用分散穩(wěn)定劑。作為上述分散穩(wěn)定劑，例如可舉出：聚乙烯吡咯烷酮、聚乙烯醇、甲基纖維素、乙基纖維素、聚（甲基）丙烯酸、聚（甲基）丙烯酸酯、聚乙二醇等。
127、在使上述單體混合物進行自由基反應(yīng)時使用聚合溶劑的情況下，該聚合溶劑沒有特別限定。作為上述聚合溶劑，例如可以使用己烷、環(huán)己烷、辛烷、甲苯、二甲苯等非極性溶劑。另外，作為上述聚合溶劑，例如可以使用水、甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、丙酮、甲乙酮、甲基異丁基酮、四氫呋喃、二氧六環(huán)、n,n-二甲基甲酰胺等高極性溶劑。這些聚合溶劑可以單獨使用，也可以并用2種以上。
128、上述橡膠系粘合劑包含橡膠系聚合物。作為上述橡膠系聚合物，例如可舉出天然橡膠、a-b-a嵌段共聚物橡膠等。
129、作為上述天然橡膠，具體而言，例如可舉出：苯乙烯丁二烯橡膠、聚異戊二烯、聚丁烯（指1-丁烯、以及順式-或反式-2-丁烯。）、聚異丁烯、a-b-a型嵌段共聚物橡膠、它們的氫化物等。
130、作為上述a-b-a嵌段共聚物橡膠，具體而言，例如可舉出：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段（sbs）共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段（sis）共聚物、苯乙烯-異丁烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、苯乙烯-乙烯基·異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物橡膠、作為sbs的氫化物的苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段（sebs）共聚物橡膠、作為sis的氫化物的苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段（seps）共聚物橡膠、苯乙烯-異戊二烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物等。這些橡膠系聚合物可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。
131、上述橡膠系聚合物的來自苯乙烯的結(jié)構(gòu)單元優(yōu)選小于20質(zhì)量%。通過使上述橡膠系聚合物的來自苯乙烯的結(jié)構(gòu)單元小于20質(zhì)量%，能夠進一步減少由所得到的粘合帶導(dǎo)致的釋氣（特別是抑制能夠使磁盤裝置等電子設(shè)備的耐久性、可靠性或工作精度降低的氣體的產(chǎn)生）。上述來自苯乙烯的結(jié)構(gòu)單元更優(yōu)選小于10質(zhì)量%，特別優(yōu)選上述橡膠系聚合物不具有來自苯乙烯的結(jié)構(gòu)單元。
132、上述第1粘合劑層優(yōu)選進一步含有無機礦物。通過使上述第1粘合劑層含有無機礦物，從而所得到的粘合帶的阻隔性進一步提高。
133、作為上述無機礦物，例如可舉出無機填料、層狀粘土礦物等。
134、作為上述無機填料，具體而言，例如可舉出二氧化硅填料等。
135、作為上述層狀粘土礦物，具體而言，例如可舉出蒙脫石（例如lucentite?san316、san、stn、spn（co-op?chemical公司制）等親油性蒙脫石）、微細云母（例如mk-300（katakura＆?co-op?agri公司制））等。這些無機礦物可以單獨使用，也可以并用2種以上。
136、相對于上述粘合劑100質(zhì)量份，無機礦物的含量的優(yōu)選的下限為10質(zhì)量份，優(yōu)選的上限為200質(zhì)量份。通過使上述無機礦物的含量為10質(zhì)量份以上，從而所得到的粘合帶的阻隔性進一步提高。通過使上述無機礦物的含量為200質(zhì)量份以下，從而所得到的粘合帶具有更高的粘合力，l字彎曲貼附性進一步提高。上述無機礦物的含量的更優(yōu)選的下限為30質(zhì)量份，更優(yōu)選的上限為100質(zhì)量份，進一步優(yōu)選的下限為40質(zhì)量份，進一步優(yōu)選的上限為75質(zhì)量份。
137、上述第1粘合劑層優(yōu)選進一步含有交聯(lián)劑，通過使上述第1粘合劑層含有交聯(lián)劑，從而在構(gòu)成上述第1粘合劑層的樹脂（例如，上述（甲基）丙烯酸類共聚物、后述的增粘劑等）的主鏈間形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)，因此上述第1粘合劑層的內(nèi)聚力提高。其結(jié)果是，所得到的粘合帶具有更高的粘合力，l字彎曲貼附性進一步提高。
138、作為上述交聯(lián)劑，例如可舉出異氰酸酯系交聯(lián)劑、氮丙啶系交聯(lián)劑、環(huán)氧系交聯(lián)劑、金屬螯合物型交聯(lián)劑等。其中，從能夠容易地形成交聯(lián)結(jié)構(gòu)的觀點出發(fā)，優(yōu)選異氰酸酯系交聯(lián)劑。
139、相對于上述粘合劑100質(zhì)量份，上述交聯(lián)劑的含量的優(yōu)選的下限為0.01質(zhì)量份，優(yōu)選的上限為10質(zhì)量份。通過使上述交聯(lián)劑的含量為上述范圍內(nèi)，從而所得到的粘合帶的l字彎曲貼附性進一步提高。上述交聯(lián)劑的含量的更優(yōu)選的下限為0.1質(zhì)量份，更優(yōu)選的上限為3質(zhì)量份。
140、上述第1粘合劑層可以進一步包含增粘劑。通過使上述第1粘合劑層含有增粘劑，從而所得到的粘合帶具有更高的粘合力，l字彎曲貼附性進一步提高。
141、作為上述增粘劑，例如可舉出：松香系樹脂、松香酯系樹脂、氫化松香系樹脂、萜烯系樹脂、萜烯酚系樹脂、香豆酮-茚系樹脂、脂環(huán)族飽和烴系樹脂、c5系石油樹脂、c9系石油樹脂、c5-c9共聚系石油樹脂、氫化c5系石油樹脂、氫化c9系石油樹脂、氫化c5-c9共聚系石油樹脂等。
142、其中，從粘合劑層的極性進一步降低、能夠進一步降低40℃、90%rh時的水蒸氣透過率、進一步提高所得到的粘合帶的阻隔性的觀點出發(fā)，優(yōu)選氫化松香系樹脂、脂環(huán)族飽和烴系樹脂、氫化c5系石油樹脂、氫化c9系石油樹脂、氫化c5-c9共聚系石油樹脂。
143、另外，從控制粘合力的觀點出發(fā)，優(yōu)選松香系樹脂或萜烯系樹脂，更優(yōu)選為含有羥基的松香系樹脂或含有羥基的萜烯系樹脂。
144、這些增粘劑可以單獨使用，也可以并用2種以上。
145、上述增粘劑的軟化溫度的優(yōu)選的下限為70℃，優(yōu)選的上限為170℃。通過使上述增粘劑的軟化溫度為70℃以上，能夠抑制上述第1粘合劑層變得過于柔軟。通過使上述增粘劑的軟化溫度為170℃以下，從而上述第1粘合劑層對被粘物的潤濕性變高。上述增粘劑的軟化溫度的更優(yōu)選的下限為120℃，更優(yōu)選的上限為160℃。
146、需要說明的是，軟化溫度是指通過jis?k?2207（環(huán)球法）測定的軟化溫度。
147、出于改善粘合帶的目的，上述第1粘合劑層可以進一步含有硅烷偶聯(lián)劑。作為上述硅烷偶聯(lián)劑，例如可舉出：環(huán)氧硅烷類、丙烯酸硅烷類、甲基丙烯酸硅烷類、氨基硅烷類、異氰酸酯硅烷類、乙烯基硅烷類、丁二烯聚合物改性型硅烷類等。
148、上述第1粘合劑層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的優(yōu)選的上限為300g/（m2·day）。通過使上述第1粘合劑層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率為300g/（m2·day）以下，從而所得到的粘合帶的阻隔性進一步提高。上述第1粘合劑層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的更優(yōu)選的上限為200g/（m2·day），進一步優(yōu)選的上限為100g/（m2·day）。
149、另外，上述第1粘合劑層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的優(yōu)選的下限沒有特別限定，實質(zhì)上下限為10g/（m2·day）的程度。
150、需要說明的是，上述第1粘合劑層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率可以通過將粘合劑層與200目的金屬網(wǎng)層疊，針對準備好的粘合劑層的樣品，與上述的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的測定方法同樣地進行測定。
151、上述第1粘合劑層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率可以通過粘合劑層中使用的粘合劑的種類和粘合劑層的密度來調(diào)整。例如，如果選擇與水蒸氣即水分子的極性的極性差大的材料，則透濕度變低。即，由于水分子為高極性，所以如果所選擇的材料由低極性的原子團構(gòu)成，則透濕度變低。另外，在粘合劑由高分子聚合物構(gòu)成的情況下，高分子聚合物的自由體積越小，則透濕度越小。即，側(cè)鏈為對稱結(jié)構(gòu)的聚合物容易堆積，因此自由體積變小，透濕度變小。此外，具有晶體結(jié)構(gòu)的聚合物的透濕度變得更低。另外，也可以通過聚合物的分子量、氫鍵性、分子的剛直性、交聯(lián)密度來改變自由體積而調(diào)整透濕度。此外，如果將阻礙水分子透過的層狀粘性化合物（日文原文：層狀粘度化合物）等添加到粘合劑中并使其分散，則化合物將水分子封閉，由此透濕度變小。
152、上述第1粘合劑層的25℃時的拉伸儲能模量的優(yōu)選的下限為0.01mpa，優(yōu)選的上限為5mpa。通過使上述第1粘合劑層的25℃時的拉伸儲能模量為上述范圍內(nèi)，從而容易將上述第1粘合劑層的拉伸儲能模量與厚度之積調(diào)整為上述范圍內(nèi)，所得到的粘合帶的l字彎曲貼附性進一步提高。上述第1粘合劑層的25℃時的拉伸儲能模量的更優(yōu)選的下限為0.05mpa，更優(yōu)選的上限為1mpa，進一步優(yōu)選的下限為0.1mpa，進一步優(yōu)選的上限為0.5mpa。
153、需要說明的是，上述第1粘合劑層的25℃時的拉伸儲能模量可以通過以下的方法得到。
154、即，使多個粘合劑層層疊，制作厚度1mm的測定用的粘合劑層后，使用動態(tài)粘彈性測定裝置（it計測控制公司制，“dva-200”），在測定模式剪切、25℃、頻率1hz、升溫速度5℃/分鐘、溫度范圍0～100℃、設(shè)定應(yīng)變0.1%的條件下測定25℃時的剪切儲能模量。然后，能夠得到將所得到的25℃時的剪切儲能模量乘以3而得到的值來作為25℃時的拉伸儲能模量。
155、作為調(diào)整上述第1粘合劑層的25℃時的拉伸儲能模量的方法，可舉出：變更粘合劑層所含有的粘合劑的組成的方法等。
156、上述第1粘合劑層的厚度的優(yōu)選的下限為10μm，優(yōu)選的上限為200μm。通過使上述第1粘合劑層的厚度為上述范圍內(nèi)，從而所得到的粘合帶具有更優(yōu)異的阻隔性和更優(yōu)異的l字彎曲貼附性。上述第1粘合劑層的厚度的更優(yōu)選的下限為15μm，更優(yōu)選的上限為180μm，進一步優(yōu)選的下限為18μm，進一步優(yōu)選的上限為150μm。
157、上述第1粘合劑層的凝膠分率的優(yōu)選的下限為1質(zhì)量%，優(yōu)選的上限為90質(zhì)量%。通過使上述第1粘合劑層的凝膠分率為1質(zhì)量%以上，從而上述第1粘合劑層的內(nèi)聚力進一步提高。通過使上述第1粘合劑層的凝膠分率為90質(zhì)量%以下，能夠抑制上述第1粘合劑層對被粘物的潤濕性過度降低。上述第1粘合劑層的凝膠分率的更優(yōu)選的下限為20質(zhì)量%，更優(yōu)選的上限為80質(zhì)量%，進一步優(yōu)選的下限為30質(zhì)量%，進一步優(yōu)選的上限為70質(zhì)量%。
158、需要說明的是，上述第1粘合劑層的凝膠分率例如可以通過以下的方法等進行測定。
159、將粘合帶裁切成50mm×100mm的平面長方形狀而制作試驗片。將試驗片在乙酸乙酯中在23℃浸漬24小時后，從乙酸乙酯中取出，在110℃的條件下干燥1小時。測定干燥后的試驗片的質(zhì)量，使用下述式（4）算出凝膠分率等，由此進行測定。需要說明的是，試驗片上未層疊用于保護粘合劑層的脫模膜。
160、凝膠分率（質(zhì)量%）＝100×（w2-w0）/（w1-w0） ?。?）
161、（w0：基材的質(zhì)量，w1：浸漬前的試驗片的質(zhì)量，w2：浸漬、干燥后的試驗片的質(zhì)量）
162、只要不損害本發(fā)明的效果，則本發(fā)明的粘合帶可以具有其他層。
163、本發(fā)明的粘合帶優(yōu)選為在具有上述第1基材層和上述第1粘合劑層的層疊體的上述第1粘合劑層側(cè)進一步層疊有第2基材層和第2粘合劑層的結(jié)構(gòu)。即，本發(fā)明的粘合帶優(yōu)選依次具有第1基材層、第1粘合劑層、第2基材層和第2粘合劑層。通過使本發(fā)明的粘合帶為這樣的結(jié)構(gòu)，從而阻隔性和l字彎曲貼附性進一步提高。
164、上述第2基材層可以含有發(fā)泡體，也可以不含有發(fā)泡體，從進一步提高所得到的粘合帶的阻隔性的觀點出發(fā)，優(yōu)選不含有發(fā)泡體。
165、作為構(gòu)成上述第2基材層的樹脂，例如可舉出烯烴系熱塑性樹脂、熱塑性彈性體、丙烯酸系樹脂和聚氨酯系樹脂等。它們可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。另外，除了這些以外，還可以使用有機硅系樹脂、聚氯乙烯系樹脂、苯乙烯系樹脂、聚酯系樹脂、聚酰胺系樹脂、離聚物系樹脂等。其中，從容易將后述的10%熱收縮溫度調(diào)整為適當?shù)姆秶挠^點出發(fā)，優(yōu)選包含選自烯烴系熱塑性樹脂和熱塑性彈性體中的至少1種樹脂，此外，從所得到的粘合帶的阻隔性進一步提高的觀點出發(fā)，更優(yōu)選包含烯烴系熱塑性樹脂。第2樹脂片層中使用的樹脂可以單獨使用1種，也可以并用2種以上。
166、上述第2基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的優(yōu)選的上限為100g/（m2·day）。通過使上述第2基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率為100g/（m2·day）以下，從而所得到的粘合帶的阻隔性進一步提高。上述第2基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的更優(yōu)選的上限為50g/（m2·day），進一步優(yōu)選的上限為30g/（m2·day）。
167、另外，上述第2基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率的優(yōu)選的下限沒有特別限定，實質(zhì)上下限為0.1g/（m2·day）。
168、在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述第2基材層的10%熱收縮溫度的優(yōu)選的上限為95℃。通過使上述第2基材層的md方向和td方向中的至少一個方向的10%熱收縮溫度為95℃以下，能夠?qū)⑺玫降恼澈蠋Цm合地用于后述的hdd的制造方法。上述第2基材層的md方向和td方向中的至少一個方向的10%熱收縮溫度的更優(yōu)選的上限為75℃，進一步優(yōu)選的上限為65℃，特別優(yōu)選的上限為55℃。需要說明的是，在md方向和td方向上，上述第2基材層的10%熱收縮溫度更優(yōu)選為95℃以下。
169、另外，在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述第2基材層的10%熱收縮溫度的優(yōu)選的下限為40℃。通過使上述第2基材層的md方向和td方向中的至少一個方向的10%熱收縮溫度為40℃以上，能夠在常溫下保存粘合帶。上述第2基材層的md方向和td方向中的至少一個方向的10%熱收縮溫度的更優(yōu)選的下限為50℃，進一步優(yōu)選的下限為60℃。
170、在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述第2基材層的25℃時的拉伸儲能模量的優(yōu)選的下限為0.1mpa，優(yōu)選的上限為10000mpa。通過使上述第2基材層的md方向和td方向中的至少一個方向的25℃時的拉伸儲能模量為上述范圍內(nèi)，從而容易將上述第2基材層的md方向和td方向的拉伸儲能模量的平均值與厚度之積調(diào)整為上述范圍內(nèi)，所得到的粘合帶的l字彎曲貼附性進一步提高。上述第2基材層的md方向和td方向中的至少一個方向的25℃時的拉伸儲能模量的更優(yōu)選的下限為1mpa，更優(yōu)選的上限為5000mpa，進一步優(yōu)選的下限為5mpa，進一步優(yōu)選的上限為3000mpa。
171、需要說明的是，上述第2基材層的25℃時的拉伸儲能模量可以通過與上述第1基材層同樣的方法進行測定。
172、上述第2基材層的厚度的優(yōu)選的下限為10μm，優(yōu)選的上限為2000μm。通過使上述第2基材層的厚度為上述范圍內(nèi)，從而所得到的粘合帶具有更優(yōu)異的阻隔性和更優(yōu)異的l字彎曲貼附性。上述第2基材層的厚度的更優(yōu)選的下限為20μm，更優(yōu)選的上限為1000μm，進一步優(yōu)選的下限為25μm，進一步優(yōu)選的上限為500μm。
173、上述第2粘合劑層可以使用與上述第1粘合劑層同樣的粘合劑層。
174、本發(fā)明的粘合帶優(yōu)選進一步具有無機層。通過使本發(fā)明的粘合帶具有無機層，從而阻隔性進一步提高。
175、作為上述無機層，例如可舉出鋁、銀、銅、氧化鋁等。其中，從生產(chǎn)率、價格的觀點出發(fā)，優(yōu)選鋁。
176、上述無機層優(yōu)選層疊于上述第2基材層的上述第2粘合劑層側(cè)的面而使用。作為層疊上述無機層的方法，例如可舉出蒸鍍、濺射等。其中，從生產(chǎn)率的觀點出發(fā)，優(yōu)選蒸鍍。
177、作為通過蒸鍍來層疊上述無機層的方法，例如可舉出真空蒸鍍等。
178、優(yōu)選的是，本發(fā)明的粘合帶依次具有上述第1基材層、上述第1粘合劑層、第2基材層和第2粘合劑層，上述第1基材層含有發(fā)泡體，上述第1基材層的40℃、90%rh時的水蒸氣透過率為40g/（m2·day）以下，上述第1基材層滿足md方向和td方向的25℃時的拉伸儲能模量的平均值與厚度之積為50mpa·mm以下，在md方向和td方向中的至少一個方向上，上述第2基材層的10%熱收縮溫度為95℃以下。通過使本發(fā)明的粘合帶為這樣的情況，從而阻隔性和l字彎曲貼附性進一步提高，能夠更適合地用于后述的hdd的制造方法。
179、本發(fā)明的粘合帶的制造方法沒有特別限定，例如可以通過以下的方法等來制造。
180、即，加入（甲基）丙烯酸類共聚物、橡膠系聚合物的粘合劑、根據(jù)需要的無機礦物、交聯(lián)劑、增粘劑等和溶劑，充分攪拌，由此制備粘合劑溶液。使用涂抹器，在具有脫模處理面的脫模膜的脫模處理面涂布所制備的粘合劑溶液，在110℃下干燥5分鐘，由此制作形成有第1粘合劑層的層疊膜（a）。進一步地，將所得到的層疊膜（a）以使第1粘合劑層與準備好的第1基材層相向的方式重疊，由此制作具有第1基材層和第1粘合劑層的層疊體。將所得到的層疊體的脫模膜剝離，貼合于準備好的第2基材層后，與層疊膜（a）同樣地操作，將形成有第2粘合劑層的層疊膜（b）以使第2粘合劑層與第2基材層相向的方式重疊而進行層疊一體化。然后，通過在40℃養(yǎng)護2天而得到粘合帶的方法等，從而能夠制造。
181、在md方向和td方向中的至少一個方向上，本發(fā)明的粘合帶的10%熱收縮溫度的優(yōu)選的上限為95℃。通過使本發(fā)明的粘合帶的md方向和td方向中的至少一個方向的10%熱收縮溫度為95℃以下，能夠更適合地用于后述的hdd的制造方法。本發(fā)明的粘合帶的md方向和td方向中的至少一個方向的10%熱收縮溫度的更優(yōu)選的上限為80℃，進一步優(yōu)選的上限為70℃，特別優(yōu)選的上限為60℃。需要說明的是，在md方向和td方向上，本發(fā)明的粘合帶的10%熱收縮溫度更優(yōu)選為95℃以下。
182、另外，在md方向和td方向中的至少一個方向上，本發(fā)明的粘合帶的10%熱收縮溫度的優(yōu)選的下限為40℃。通過使本發(fā)明的粘合帶的10%熱收縮溫度為40℃以上，能夠在常溫下保存粘合帶。本發(fā)明的粘合帶的10%熱收縮溫度的更優(yōu)選的下限為50℃，進一步優(yōu)選的下限為60℃。
183、作為本發(fā)明的粘合帶的用途，例如用于電子設(shè)備用途等。其中，優(yōu)選用于搭載于電子設(shè)備的硬盤，具體而言，可以在氣體吹掃環(huán)境下的hdd的殼體外周作為密封材料使用。
184、上述電子設(shè)備沒有特別限定，例如可舉出移動電話、照相機、顯示器、游戲機、電子記事本、個人計算機等。
185、如上所述，本發(fā)明的粘合帶的阻隔性和l字彎曲貼附性均優(yōu)異，因此優(yōu)選用于搭載于電子設(shè)備的構(gòu)件的臨時固定、特別是用于維持氣體吹掃（日文原文：ガスパージ）環(huán)境的臨時固定。其中，更優(yōu)選用于內(nèi)部封入有吹掃氣體的殼體外周的臨時固定，更具體而言，進一步優(yōu)選用于氣體吹掃環(huán)境下的硬盤的殼體外周的臨時固定。在此，本說明書中的“臨時固定”是指，通過在搬運時等將殼體外周固定，從而抑制吹掃后的氣體釋放而維持氣體吹掃環(huán)境，在搭載于電子設(shè)備等時剝離而使用。通過在硬盤的殼體外周使用本發(fā)明的粘合帶，從而即使在殼體存在高低差之類的情況下也能夠維持在氣體吹掃環(huán)境下。
186、hdd的制造方法也是本發(fā)明之一，所述hdd具有具備硬盤的主體部和蓋部，所述hdd的制造方法包括將本發(fā)明的粘合帶貼附于上述主體部和上述蓋部而密封hdd的工序。本發(fā)明的hdd的制造方法通過使用本發(fā)明的粘合帶從殼體外部密封氣體，從而即使在制造所容納的盤片的張數(shù)多的高容量hdd的情況下，也能夠在不降低密封性的情況下制造hdd。
187、在本發(fā)明的hdd的制造方法中，通常，在將本發(fā)明的粘合帶貼附于上述主體部和上述蓋部而密封hdd的工序之前，進行將上述蓋部安裝于上述主體部的工序。
188、具體而言，使用上述粘合帶密封hdd的工序例如可舉出以下的工序等。
189、即，可舉出如下工序等：使用具有主體部和蓋部的hdd，將hdd的蓋部安裝于hdd的主體部后，將粘合帶折彎而從hdd的蓋部的外周緣貼附至hdd的主體部，由此使主體部與蓋部貼合，將hdd的外周緣用粘合帶密封。特別是，使用上述粘合帶密封hdd的工序優(yōu)選為：將上述粘合帶折彎而從上述蓋部貼附至上述主體部后，使上述粘合帶熱收縮的工序。通過使用本發(fā)明的粘合帶，將粘合帶折彎并貼附，從而使上述蓋部與上述主體部貼合，使貼附的粘合帶熱收縮，由此即使在從殼體外側(cè)密封殼體的情況下密封性也優(yōu)異。
190、上述hdd優(yōu)選為如下結(jié)構(gòu)：上述主體部包含主體底部和從該主體底部的外周緣向上方突出的主體側(cè)壁部，上述蓋部安裝于上述側(cè)壁部上。通過使上述hdd為這樣的結(jié)構(gòu)，從而本發(fā)明的hdd的制造方法的密封性進一步提高。
191、另外，上述主體部優(yōu)選為如下結(jié)構(gòu)：在上述主體側(cè)壁部的安裝上述蓋部的面具有主體角部，上述蓋部具有與上述主體角部接觸的蓋角部。在上述hdd為這樣的結(jié)構(gòu)的情況下，在進行后述的粘合帶的熱收縮時，通過在將上述粘合帶的上述主體角部與上述蓋角部貼合的部分進行，從而本發(fā)明的hdd的制造方法的密封性進一步提高，能夠進一步提高所制造的hdd的制造品質(zhì)。
192、將上述蓋部的優(yōu)選的一個方式的示意圖示于圖2，將上述主體部的優(yōu)選的一個方式的示意圖示于圖3。需要說明的是，在圖3中，省略硬盤的記載。
193、本發(fā)明的hdd的制造方法中的密封上述hdd的工序優(yōu)選具有：將上述粘合帶折彎而從上述蓋部貼附至上述主體側(cè)壁部的工序（i）；以及在上述工序（i）之后使上述粘合帶熱收縮的工序（ii）。通過使本發(fā)明的hdd的制造方法具有上述工序（i）和上述工序（ii），從而本發(fā)明的hdd的制造方法的密封性提高。
194、在本發(fā)明的hdd的制造方法中，優(yōu)選上述主體部具有上述主體角部，上述蓋部具有上述蓋角部，在上述工序（i）中，將上述粘合帶折彎而至少貼附于上述主體角部和上述蓋角部，在上述工序（ii）中，使上述粘合帶的從上述蓋角部貼合至上述主體角部的部分熱收縮。通過像這樣進行本發(fā)明的hdd的制造方法，從而密封性進一步提高，所制造的hdd的制造品質(zhì)進一步提高。
195、在上述工序（i）中，作為將粘合帶折彎而從上述蓋部貼附至上述主體側(cè)壁部的方法，例如可舉出如下方法等：將上述蓋部安裝于上述主體側(cè)壁部上之后，以上述粘合帶的一部分向上述蓋部的上表面的外周緣外側(cè)伸出的方式進行安裝，將該伸出的部位折彎，而從上述蓋部貼附至上述主體側(cè)壁部。
196、關(guān)于本發(fā)明的hdd的制造方法，優(yōu)選的是，在上述工序（i）中，將上述蓋部安裝于上述主體側(cè)壁部上，在上述蓋部的上表面的外周緣安裝粘合帶，使得上述粘合帶的一部分位于上述蓋部的上表面的外周緣外側(cè)，將包含模具底部和從該模具底部的外周緣向下方突出的模具側(cè)壁部的模具以上述蓋部的上表面與上述模具底部的下表面相對的方式進行按壓，以上述粘合帶中不與上述蓋部的上表面接觸的部分位于上述模具側(cè)壁部與上述主體側(cè)壁部之間的方式將上述粘合帶折彎，將上述粘合帶貼附于上述主體側(cè)壁部，由此將上述主體部與上述蓋部貼合。
197、通過像這樣進行本發(fā)明的hdd的制造方法，從而容易利用上述模具將位于上述蓋部的上表面的外周緣外側(cè)的上述粘合帶的全部部分同時且瞬間地折彎，因此本發(fā)明的hdd的制造方法的簡便性提高。
198、將上述模具的優(yōu)選的一個方式的示意圖示于圖4。通過以使模具4的模具底部的下表面42與貼合有上述粘合帶的上述hdd的蓋部的上表面相對的方式按壓模具4，從而能夠容易地將貼合于上述蓋部的上述粘合帶的以位于上述蓋部的上表面的外周緣外側(cè)的方式安裝的部分全部折彎。另外，通過上述模具4的模具側(cè)壁部43，容易將折彎后的粘合帶維持為l字的形狀，因此，更容易將上述hdd密閉，本發(fā)明的hdd的制造方法的密封性進一步提高。需要說明的是，上述模具的底部可以為中空結(jié)構(gòu)。
199、將示意性地表示使用上述模具將上述粘合帶折彎成l字型，貼附于上述蓋部和上述主體側(cè)壁部的狀態(tài)的截面圖示于圖5。
200、在以上述蓋部的上表面與上述模具底部的下表面相對的方式進行按壓時，優(yōu)選將上述模具加熱至35℃以上且60℃以下來使用。在將上述模具加熱至35℃以上而使用的情況下，從提高粘合劑層的潤濕性的觀點出發(fā)，容易將上述粘合帶折彎并貼附，本發(fā)明的hdd的制造方法的密封性進一步提高。另外，在將上述模具加熱至60℃以下來使用的情況下，能夠進一步抑制對所制造的hdd的制造品質(zhì)的損害。更優(yōu)選將上述模具加熱至50℃以上且60℃以下來使用。
201、作為對上述金屬進行加熱的方法，例如可舉出將模具靜置于經(jīng)加熱的加熱板上的方法等。
202、在上述工序（i）中，優(yōu)選的是，上述粘合帶為具有與上述蓋部的上表面的外周緣對應(yīng)的形狀的框狀，以使該框狀的上述粘合帶的外框位于上述蓋部的上表面的外周緣外側(cè)的方式進行安裝。通過使上述粘合帶為這樣的框狀，能夠避免與存在于hdd表面的具有其他功能的部件發(fā)生干擾。
203、作為使上述粘合帶為框狀的方法，可舉出用沖裁刀對粘合帶進行壓制而進行沖裁加工的方法等。
204、在上述工序（ii）中，優(yōu)選使上述粘合帶在md方向和td方向中的至少一個方向上熱收縮10%以上。通過使上述粘合帶在md方向和td方向中的至少一個方向上熱收縮10%以上，從而本發(fā)明的hdd的制造方法的密封性進一步提高。更優(yōu)選上述粘合帶在md方向和td方向中的至少一個方向上熱收縮20%以上，進一步優(yōu)選熱收縮30%以上。另外，更優(yōu)選在上述粘合帶的md方向和td方向上熱收縮10%以上。
205、在上述工序（ii）中，熱收縮時的上述粘合帶的溫度的優(yōu)選的上限為95℃，即，優(yōu)選使粘合帶在溫度95℃以下進行熱收縮。通過使熱收縮時的上述粘合帶的溫度為95℃以下，從而所制造的hdd的品質(zhì)進一步提高。熱收縮時的上述粘合帶的溫度的更優(yōu)選的上限為80℃，進一步優(yōu)選的上限為70℃，特別優(yōu)選的上限為60℃。
206、包含主體部和蓋部、且該主體部和該蓋部借助經(jīng)熱收縮的粘合帶而被固定的hdd密封結(jié)構(gòu)體也是本發(fā)明之一。本發(fā)明的hdd密封結(jié)構(gòu)體使用經(jīng)熱收縮的粘合帶從外部固定hdd，因此，即使在hdd的主體部不使用墊片而從外部進行密封的情況下，也能夠充分地進行密封。因此，即使要制造的hdd為所容納的盤片增加的高容量hdd，制造品質(zhì)也優(yōu)異。
207、作為本發(fā)明的hdd密封結(jié)構(gòu)體，例如可舉出：通過本發(fā)明的hdd的制造方法，將粘合帶折彎而從hdd的上述蓋部貼附至上述主體側(cè)壁部后，使粘合帶熱收縮而得到的密封結(jié)構(gòu)體等。
208、發(fā)明效果
209、根據(jù)本發(fā)明，能夠提供阻隔性和l字彎曲貼附性優(yōu)異的粘合帶。另外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供即使在通過使用該粘合帶而從殼體外部密封殼體的情況下密封性也優(yōu)異的硬盤驅(qū)動器的制造方法。此外，根據(jù)本發(fā)明，能夠提供即使在從殼體外部密封殼體的情況下也被充分密封的硬盤驅(qū)動器密封結(jié)構(gòu)體。