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微觀裝置的制造及其處理技術(shù)
  • 一種MEMS器件的真空封裝方法及MEMS器件與流程
    本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，具體涉及一種mems器件的真空封裝方法及mems器件。、目前，梳齒型mems慣性器件較成熟的晶圓級真空封裝技術(shù)為：將已加工完成的晶圓蓋帽，利用鍵合材料通過鍵合機與襯底進行晶圓級真空鍵合，而鍵合機的真空度通常較低，一般為.pa以上，無法實現(xiàn)更高真空度的封裝，從而影響...
  • 一種硅基小球陣列的制備方法和納米壓印裝置的應(yīng)用與流程
    本申請涉及非球面陣列，尤其涉及一種硅基小球陣列的制備方法和納米壓印裝置的應(yīng)用。、隨著現(xiàn)代通信系統(tǒng)向小型化、輕量化和集成化方向持續(xù)發(fā)展，構(gòu)成模組系統(tǒng)的元件也日益呈現(xiàn)微型化與陣列化趨勢。作為通信模組系統(tǒng)中的關(guān)鍵元器件，非球面陣列在傳感、成像、光源等領(lǐng)域發(fā)揮著不可替代的作用。其主流制備方法包括熱...
  • 氣密結(jié)構(gòu)體及其制造方法、以及氣密保持用基底樹脂組合物與流程
    本公開涉及氣密結(jié)構(gòu)體及其制造方法、以及氣密保持用基底樹脂組合物。、近年來，在保持了氣密性的中空結(jié)構(gòu)內(nèi)具有mems(micro?electro?mechanicalsystem，微機電系統(tǒng))等微細結(jié)構(gòu)體的例子有增加傾向。中空結(jié)構(gòu)內(nèi)是與外部隔斷的空間，收納在空間內(nèi)的微細結(jié)構(gòu)體與外部環(huán)境隔離而被...
  • MEMS慣性器件的制備方法及MEMS慣性器件與流程
    本申請涉及半導(dǎo)體，特別是涉及一種mems慣性器件的制備方法及mems慣性器件。、慣性技術(shù)是導(dǎo)航定位、制導(dǎo)控制、穩(wěn)瞄穩(wěn)像、姿態(tài)測量的核心技術(shù)，慣性陀螺儀和加速度計的技術(shù)狀態(tài)是表示慣性技術(shù)的基礎(chǔ)。以陀螺儀為例，mems（micro-electro-mechanical?systems，微機電系...
  • 一種具有3D結(jié)構(gòu)的MEMS紅外光源及其制備方法與流程
    本發(fā)明涉及傳感器，尤其涉及一種具有d結(jié)構(gòu)的mems紅外光源及其制備方法。、在ndir（非色散紅外，non-dispersive?infrared）氣體檢測中，需要使用紅外光源，紅外光源作為檢測的核心組件，其可靠性、穩(wěn)定性至關(guān)重要；紅外光源的可靠性越高，其構(gòu)成的氣體檢測傳感器的使用壽...
  • 一種混合驅(qū)動的MEMS器件及其制備方法
    本發(fā)明涉及微機電系統(tǒng)，特別是涉及一種混合驅(qū)動的mems器件及其制備方法。、mems(micro?electromechanical?system，即微機電系統(tǒng))是一種將微機械結(jié)構(gòu)與電子電路集成在微米尺度上的技術(shù)，通過半導(dǎo)體工藝(如光刻、蝕刻)制造，具有微型化、低功耗和高靈敏度等特點，廣泛應(yīng)...
  • 一種嵌入式TMV封裝結(jié)構(gòu)的MEMS芯片的制作方法
    本技術(shù)涉及半導(dǎo)體封裝，特別是一種嵌入式tmv封裝結(jié)構(gòu)的mems芯片。、tmv技術(shù)是推動三維疊層封裝技術(shù)發(fā)展的動力與核心。即經(jīng)過塑封工藝后，利用激光鉆孔的方式在塑封體中制備垂直通孔，通孔的底部連接金屬。隨后，通過濺射和電鍍工藝在通孔中填入導(dǎo)電材料，輔助以打線鍵合及回流焊工藝實現(xiàn)邏輯與內(nèi)存組件...
  • 微機電封裝結(jié)構(gòu)的制備方法、微機電傳感器以及電子設(shè)備與流程
    本發(fā)明涉及微機電，更具體地，涉及一種微機電封裝結(jié)構(gòu)的制備方法、微機電傳感器以及電子設(shè)備。、相關(guān)技術(shù)中，微機電封裝結(jié)構(gòu)可以采用rdl工藝進行制備。該工藝需要在基板的兩側(cè)設(shè)置介電材料層。由于基板與介電材料層的結(jié)合力較弱，介電材料層容易發(fā)生翹曲現(xiàn)象，尤其在介電材料層的邊角處。翹曲現(xiàn)象會造成介電材...
  • 微機電傳感器的制備方法、微機電傳感器以及電子設(shè)備與流程
    本發(fā)明涉及微機電，更具體地，涉及一種微機電傳感器的制備方法、微機電傳感器以及電子設(shè)備。、相關(guān)技術(shù)中，微機電傳感器的基板，可以采用rdl工藝進行制備。在制備過程中需要基上開設(shè)聲孔?；宓闹苽渫ǔ２捎门恐苽洌龠M行切割的方式。然而，現(xiàn)有的聲孔通常采用形成基板后，逐個機械鉆孔的方式。這種方式不...
  • 懸臂梁、其制造方法及包含該懸臂梁的MEMS器件與流程
    本發(fā)明涉及懸臂梁制造，具體涉及一種懸臂梁、其制造方法及包含該懸臂梁的mems器件。、、在mems(micro-electro-mechanical?systems，微機電系統(tǒng))器件的設(shè)計中，懸臂梁是一種主流的設(shè)計結(jié)構(gòu)。懸臂梁在其諧振頻率工作時，具有大位移等特點。因此，設(shè)計并...
  • 一種微結(jié)構(gòu)制備設(shè)備及微結(jié)構(gòu)制備方法與流程
    本發(fā)明涉及一種微結(jié)構(gòu)制備，尤其涉及一種微結(jié)構(gòu)制備設(shè)備及微結(jié)構(gòu)制備方法。、在現(xiàn)代科技領(lǐng)域，從微電子器件制造、先進熱管理技術(shù)、生物醫(yī)學(xué)工程到微機電系統(tǒng)(mems)等多種應(yīng)用場合，對微結(jié)構(gòu)的需求與日俱增。微結(jié)構(gòu)的精確制備對于提升產(chǎn)品性能、實現(xiàn)特定功能起著關(guān)鍵作用。例如，在微電子領(lǐng)域，微小且精密的...
  • MEMS控制器及MEMS器件的制作方法
    本發(fā)明涉及控制器件，特別涉及一種mems控制器及mems器件。、、mems(micro-electro-mechanical?system，稱為微電子機械系統(tǒng)或微系統(tǒng))，是指尺寸在幾毫米乃至更小的高科技裝置，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般在微米甚至納米量級。mems是一個獨立的智能系統(tǒng)，基...
  • 一種懸空光子晶體薄膜及其制備方法
    本發(fā)明屬于納米光子晶體微加工，具體涉及一種懸空光子晶體薄膜及其制備方法。、莫爾超晶格通過二維材料或人工晶格的微小扭轉(zhuǎn)角/晶格失配形成，為基礎(chǔ)物理與應(yīng)用研究提供了全新平臺：在電子學(xué)領(lǐng)域，魔角石墨烯因平帶誘導(dǎo)的超導(dǎo)和關(guān)聯(lián)絕緣態(tài)顛覆了傳統(tǒng)凝聚態(tài)理論；在光子學(xué)領(lǐng)域，扭曲雙層光子晶體通過類似機制展現(xiàn)...
  • 一種柔性可尋址傳感器制備方法及應(yīng)用
    本發(fā)明涉及傳感器領(lǐng)域，提供了一種柔性可尋址傳感器制備方法及應(yīng)用。、可尋址傳感器是一種通過特定地址進行單獨識別和控制的傳感器，在消防安全、氣體檢測、醫(yī)療健康、智能家居以及汽車領(lǐng)域得到重要應(yīng)用。當(dāng)前可尋址傳感器主要由半導(dǎo)體或光纖作為傳感材料，但其固有的剛性限制了其在軟體機器人、醫(yī)學(xué)監(jiān)測等領(lǐng)域的...
  • 一種具備定心性的雙軸疊層掃描鏡及其制備方法
    本發(fā)明屬于光學(xué)器件相關(guān)，更具體地，涉及一種具備定心性的雙軸疊層掃描鏡及其制備方法。、掃描鏡是一類重要的光學(xué)器件，主要用于實現(xiàn)光線的偏轉(zhuǎn)、聚焦和掃描等功能，從而實現(xiàn)對目標(biāo)物體的觀測、成像或測量。隨著技術(shù)發(fā)展，基于半導(dǎo)體工藝的mems掃描鏡受到廣泛關(guān)注。與傳統(tǒng)機械掃描鏡相比，mnems掃描鏡具...
  • 微機電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及其制造方法與流程
    本揭露提供一種微機電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)及微機電系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的制造方法。、微機電系統(tǒng)(microelectromechanical?system，mems)是一種將小型化的機械及機電元件集成在集成芯片上的技術(shù)。通常使用微制作(micro-fabrication)技術(shù)來制造mems裝置。近年來，mems裝置...
  • 一種金屬微納米管陣列的制備方法及其應(yīng)用
    本發(fā)明屬于微納米加工，具體涉及一種金屬微納米管陣列的制備方法及其應(yīng)用。、金屬微納米管陣列在光電催化、納米流體器件及超材料等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用價值，但其大規(guī)模制備面臨傳統(tǒng)工藝的顯著瓶頸?，F(xiàn)有技術(shù)如光刻結(jié)合刻蝕工藝需依賴硬掩膜多次圖形化，易因掩膜剝離導(dǎo)致結(jié)構(gòu)損傷，且深寬比被限制在:以下；模板輔助...
  • 線圈結(jié)構(gòu)及MEMS器件的制作方法
    本申請涉及半導(dǎo)體設(shè)備，尤其是涉及一種線圈結(jié)構(gòu)及mems器件。、近年，微機電系統(tǒng)(micro-electro-mechanical?systems)也即mems，被廣泛應(yīng)用于智能系統(tǒng)、消費電子、可穿戴設(shè)備、智能家居系統(tǒng)、生物技術(shù)與微流控技術(shù)等領(lǐng)域。常見的產(chǎn)品包括mems加速度計、mems麥克...
  • 一種半導(dǎo)體器件及掩模結(jié)構(gòu)的制作方法
    本技術(shù)涉及mems器件，特別涉及一種半導(dǎo)體器件及掩模結(jié)構(gòu)。、微電子機械系統(tǒng)(micro-electro-mechanical-system,?mems)技術(shù)具有微小、可執(zhí)行、可集成、工藝兼容性好、成本低等諸多優(yōu)點，故其已開始廣泛應(yīng)用于諸多領(lǐng)域。mems微橋結(jié)構(gòu)是mems領(lǐng)域中應(yīng)用非常廣泛的...
  • 一種大深寬比陷光微結(jié)構(gòu)的制作方法
    本發(fā)明屬于超材料制備領(lǐng)域，具體涉及一種大深寬比陷光微結(jié)構(gòu)的制作方法。、隨著科技的進步和新能源需求的增加，高效、穩(wěn)定的光伏器件和光學(xué)傳感器受到了廣泛關(guān)注。陷光微結(jié)構(gòu)作為超材料的重要分支，通過亞波長結(jié)構(gòu)設(shè)計實現(xiàn)超寬帶光吸收。其核心原理是利用周期性納米結(jié)構(gòu)調(diào)控光傳播路徑，結(jié)合局域場增強效應(yīng)，突破...
技術(shù)分類