本申請(qǐng)涉及電子技術(shù)，并且更具體來說，涉及一種印刷電路板(pcb)模塊、一種功率電子裝置以及一種用于組裝功率電子裝置的方法。
背景技術(shù)：
1、為了增加例如頻率轉(zhuǎn)換器或驅(qū)動(dòng)器的功率電子裝置中的內(nèi)部空間以用于放置更多零件，橫向組裝pcb已經(jīng)成為越來越常見的技術(shù)解決方案，其中pcb通過柔性導(dǎo)線與另一pcb電連接，且另一pcb被水平地組裝在托盤上。然而，由于空間有限，用螺釘從豎直方向固定pcb是非常困難的。通常，用槽引導(dǎo)和限制pcb，或用螺釘從側(cè)面固定pcb。然而，由于pcb的硬度不足且為了防止在組裝過程中損壞pcb上的組件，pcb只能通過手動(dòng)緩慢組裝，且不能自動(dòng)組裝，因此效率相對(duì)較低。同時(shí)，在橫向組裝螺釘?shù)那闆r下，由于螺釘組裝方向垂直于pcb組裝方向，因此需要在自動(dòng)組裝期間轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)品，這導(dǎo)致效率低。組裝順序是首先將pcb安裝在托盤上，接著安裝外殼。
2、因此，所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員也致力于找到其它pcb組裝解決方案。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、根據(jù)本申請(qǐng)的實(shí)例，提供一種pcb模塊、一種功率電子裝置以及一種用于組裝功率電子裝置的方法，以實(shí)現(xiàn)pcb自動(dòng)組裝。
2、由本申請(qǐng)的實(shí)例提供的所述pcb模塊包含：pcb支撐板，其被配置成經(jīng)由槽柱結(jié)構(gòu)與底板組裝，其中所述底板被組裝在功率電子裝置中；以及pcb，其被配置成組裝在所述pcb支撐板上。
3、由本申請(qǐng)的實(shí)例提供的所述功率電子裝置包含：底板和pcb模塊，且所述pcb模塊包含：pcb支撐板，其被配置成經(jīng)由槽柱結(jié)構(gòu)與所述底板組裝；以及pcb，其被配置成組裝在所述pcb支撐板上。
4、由本申請(qǐng)的實(shí)例提供的用于組裝所述功率電子裝置的方法包含：將pcb預(yù)組裝在pcb支撐板上以形成pcb模塊；經(jīng)由槽柱結(jié)構(gòu)將所述pcb模塊與所述功率電子裝置中的底板組裝。
5、可從以上技術(shù)解決方案看出，在本申請(qǐng)的實(shí)施例中，通過將pcb預(yù)組裝在pcb支撐板上以形成pcb模塊，所述pcb模塊可通過槽柱結(jié)構(gòu)自動(dòng)組裝在功率電子裝置中的底板上，使得可高效地且完全自動(dòng)地組裝pcb，這可以將組裝工作從手動(dòng)操作優(yōu)化為自動(dòng)組裝，從而可以節(jié)省組裝工時(shí)且可以提高組裝效率。
6、另外，由于pcb模塊可經(jīng)由槽柱結(jié)構(gòu)與底板組裝且經(jīng)由卡扣配合結(jié)構(gòu)與托盤組裝，pcb模塊的組裝方向與功率電子裝置的其它零件的組裝方向相同，因此可以避免零件在組裝過程中翻轉(zhuǎn)，從而可進(jìn)一步提高組裝效率。
1.一種pcb模塊，其特征在于，包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的pcb模塊，其特征在于，其中所述pcb支撐板被進(jìn)一步配置成經(jīng)由卡扣配合結(jié)構(gòu)與托盤組裝，其中所述托盤被組裝在所述底板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的pcb模塊，其特征在于，所述pcb被進(jìn)一步配置成使用板對(duì)板連接器而配備有另一pcb，其中另一pcb被組裝在所述托盤上。
4.一種包括底板的功率電子裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括：pcb模塊，且所述pcb模塊包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的功率電子裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括：托盤，所述托盤被組裝在所述底板上，
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的功率電子裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括：另一pcb，所述另一pcb被組裝在所述托盤上，
7.根據(jù)權(quán)利要求4至6中任一項(xiàng)所述的功率電子裝置，其特征在于，所述功率電子裝置是頻率轉(zhuǎn)換器或驅(qū)動(dòng)器。
8.一種用于組裝根據(jù)權(quán)利要求4至7中任一項(xiàng)所述的功率電子裝置的方法，其特征在于，包括：
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于組裝所述功率電子裝置的方法，其特征在于，當(dāng)將所述pcb模塊與所述底板組裝時(shí)，所述方法進(jìn)一步包括：經(jīng)由卡扣配合結(jié)構(gòu)將所述pcb模塊與被組裝在所述底板上的托盤組裝。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的用于組裝所述功率電子裝置的方法，其特征在于，當(dāng)將所述pcb模塊與所述托盤組裝時(shí)，所述方法進(jìn)一步包括：使用板對(duì)板連接器將所述pcb配備有被組裝在所述托盤上的另一pcb。