本申請(qǐng)涉及激光劃刻領(lǐng)域，尤其涉及一種激光劃刻控制方法、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及程序產(chǎn)品。
背景技術(shù)：
1、激光劃刻是指通過激光在具有薄膜層的基底上，選擇性去除特定區(qū)域的薄膜層的技術(shù)。通過激光劃刻在不傷及基底的情況下，實(shí)現(xiàn)薄膜層的電氣隔離或結(jié)構(gòu)分隔。例如玻璃基板上鍍有導(dǎo)電膜，通過激光劃線將連續(xù)的導(dǎo)電膜分割成多個(gè)獨(dú)立的、電氣隔離的區(qū)域。激光劃刻的難點(diǎn)在于精準(zhǔn)控制激光的能量，避免對(duì)基底造成損傷或最小化影響基底。
2、目前，在對(duì)批量產(chǎn)品進(jìn)行激光劃線之前，基于人為經(jīng)驗(yàn)以及對(duì)樣本產(chǎn)品試驗(yàn)的方式確定固定的激光劃刻參數(shù)，然后基于該固定的激光劃刻參數(shù)，對(duì)批量產(chǎn)品進(jìn)行激光劃刻。該方法依賴人工，且固定參數(shù)靈活性較低，易出現(xiàn)劃刻失敗的情況。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
1、本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種激光劃刻控制方法、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及程序產(chǎn)品，用以達(dá)到自動(dòng)精準(zhǔn)劃刻的效果。
2、第一方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種激光劃刻控制方法，方法包括：
3、獲取目標(biāo)工件的第一圖像，根據(jù)第一圖像，確定目標(biāo)工件的工件信息以及目標(biāo)工件上的目標(biāo)路徑；
4、根據(jù)工件信息，控制激光發(fā)射組件沿目標(biāo)路徑在目標(biāo)工件的鍍層上進(jìn)行劃線；
5、獲取目標(biāo)工件的第二圖像，根據(jù)第二圖像，確定鍍層上劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果；
6、在劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果為不滿足劃線要求的情況下，控制激光發(fā)射組件沿目標(biāo)路徑再次劃線，直至劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果為滿足劃線要求。
7、在一種可能的實(shí)施方式中，根據(jù)工件信息，控制激光發(fā)射組件沿目標(biāo)路徑在鍍層上進(jìn)行劃線，包括：
8、根據(jù)工件信息，確定激光發(fā)射組件的工作參數(shù)；工作參數(shù)包括激光波長(zhǎng)、光斑寬度、劃刻速度以及功率中的至少一項(xiàng)；
9、基于激光發(fā)射組件的工作參數(shù)，控制激光發(fā)射組件沿目標(biāo)路徑進(jìn)行劃線。
10、在一種可能的實(shí)施方式中，工件信息包括工件形狀、基底材質(zhì)、鍍層材質(zhì)以及鍍層厚度；根據(jù)工件信息，確定激光發(fā)射組件的工作參數(shù)，包括：
11、根據(jù)基底材質(zhì)以及鍍層材質(zhì)，確定激光波長(zhǎng)；
12、根據(jù)工件形狀，確定激光發(fā)射組件的焦距以及調(diào)焦策略；
13、根據(jù)焦距、鍍層厚度，確定激光發(fā)射組件的劃刻速度以及功率。
14、在一種可能的實(shí)施方式中，根據(jù)第二圖像，確定鍍層上劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果，包括：
15、根據(jù)第二圖像，識(shí)別鍍層上劃線的深度；
16、將劃線中連續(xù)、且深度在同一深度等級(jí)內(nèi)的線段作為一個(gè)子線段；根據(jù)每一子線段對(duì)應(yīng)的深度等級(jí)，確定每一子線段的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果；
17、根據(jù)所有子線段的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果，確定劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果。
18、在一種可能的實(shí)施方式中，控制激光發(fā)射組件沿目標(biāo)路徑再次劃線，包括：
19、根據(jù)劃線中每一子線段的深度等級(jí)，更新每一子線段對(duì)應(yīng)的工作參數(shù)；
20、基于每一子線段對(duì)應(yīng)的新的工作參數(shù)，控制激光發(fā)射組件在每一子線段處重新劃線。
21、在一種可能的實(shí)施方式中，根據(jù)每一子線段對(duì)應(yīng)的深度等級(jí)，確定每一子線段的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果，包括：
22、在每一子線段對(duì)應(yīng)的深度等級(jí)中最大深度大于等于鍍層厚度且與鍍層厚度的差值小于第一閾值的情況下，確定每一子線段的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果為滿足劃線要求；
23、在每一子線段對(duì)應(yīng)的深度等級(jí)中最大深度大于鍍層厚度且與鍍層厚度的差值大于等于第一閾值的情況下，確定鍍層上劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果為劃線失?。?/p>
24、在每一子線段對(duì)應(yīng)的深度等級(jí)中最大深度小于鍍層厚度的情況下，確定鍍層上劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果為不滿足劃線要求。
25、第二方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種激光劃刻控制裝置，裝置包括：
26、第一確定模塊，用于獲取目標(biāo)工件的第一圖像，根據(jù)第一圖像，確定目標(biāo)工件的工件信息以及目標(biāo)工件上的目標(biāo)路徑；
27、控制模塊，用于根據(jù)工件信息，控制激光發(fā)射組件沿目標(biāo)路徑在目標(biāo)工件的鍍層上進(jìn)行劃線；
28、第二確定模塊，用于獲取目標(biāo)工件的第二圖像，根據(jù)第二圖像，確定鍍層上劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果；
29、控制模塊，還用于在劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果為不滿足劃線要求的情況下，控制激光發(fā)射組件沿目標(biāo)路徑再次劃線，直至劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果為滿足劃線要求。
30、第三方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種電子設(shè)備，包括：存儲(chǔ)器，處理器；存儲(chǔ)器存儲(chǔ)計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令；處理器執(zhí)行存儲(chǔ)器存儲(chǔ)的計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，使得處理器執(zhí)行如上第一方面和/或第一方面各種可能的實(shí)施方式。
31、第四方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令被處理器執(zhí)行時(shí)用于實(shí)現(xiàn)如上第一方面和/或第一方面各種可能的實(shí)施方式。
32、第五方面，本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，包括計(jì)算機(jī)程序，該計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如上第一方面和/或第一方面各種可能的實(shí)施方式。
33、本申請(qǐng)實(shí)施例提供的激光劃刻控制方法、電子設(shè)備、存儲(chǔ)介質(zhì)及程序產(chǎn)品，獲取目標(biāo)工件的第一圖像，根據(jù)第一圖像，確定目標(biāo)工件的工件信息以及目標(biāo)工件上的目標(biāo)路徑；根據(jù)工件信息，控制激光發(fā)射組件沿目標(biāo)路徑在鍍層上進(jìn)行劃線；獲取目標(biāo)工件的第二圖像，根據(jù)第二圖像，確定鍍層上劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果；在劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果為不滿足劃線要求的情況下，控制激光發(fā)射組件沿目標(biāo)路徑再次劃線，直至劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果為滿足劃線要求。通過實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)劃線結(jié)果，結(jié)合劃線結(jié)果進(jìn)行重復(fù)劃線，提高最終劃線結(jié)果的精度；且后續(xù)重復(fù)劃線作為第一次劃線的補(bǔ)充，可以適當(dāng)?shù)臏p小第一次劃線的功率，以避免損壞基底，提高劃線的成功率。
1.一種激光劃刻控制方法，其特征在于，所述方法包括：
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述工件信息，控制激光發(fā)射組件沿所述目標(biāo)路徑在鍍層上進(jìn)行劃線，包括：
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其特征在于，所述工件信息包括工件形狀、基底材質(zhì)、鍍層材質(zhì)以及鍍層厚度；所述根據(jù)所述工件信息，確定激光發(fā)射組件的工作參數(shù)，包括：
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)所述第二圖像，確定所述鍍層上劃線的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果，包括：
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述控制所述激光發(fā)射組件沿所述目標(biāo)路徑再次劃線，包括：
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述根據(jù)每一子線段對(duì)應(yīng)的深度等級(jí)，確定每一子線段的質(zhì)量檢測(cè)結(jié)果，包括：
7.一種激光劃刻控制裝置，其特征在于，所述裝置包括：
8.一種電子設(shè)備，其特征在于，包括：處理器，以及與所述處理器通信連接的存儲(chǔ)器；
9.一種計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)，其特征在于，所述計(jì)算機(jī)可讀存儲(chǔ)介質(zhì)中存儲(chǔ)有計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令，所述計(jì)算機(jī)執(zhí)行指令被處理器執(zhí)行時(shí)用于實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的方法。
10.一種計(jì)算機(jī)程序產(chǎn)品，其特征在于，包括計(jì)算機(jī)程序，所述計(jì)算機(jī)程序被處理器執(zhí)行時(shí)實(shí)現(xiàn)如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的方法。