本發(fā)明涉及基板處理系統(tǒng)、運算裝置、曝光裝置、運算方法、曝光方法以及電子設備的制造方法。本申請主張2023年1月31日在日本申請的日本特愿2023－012405的優(yōu)先權，將其內(nèi)容引用至本申請。

背景技術：

1、以往，存在通過將基板表面相互接合來制造層疊基板的技術(例如，參照專利文獻1)。

2、然而，在上述那樣的以往技術中，有存在即使在接合時將基板對位也無法接合的情況這一問題。

3、專利文獻1：日本特開2020－74369號公報

技術實現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的基板處理系統(tǒng)具備：基板信息獲取部，獲取包含形成于第一基板的構造物的位置信息的基板信息；以及決定部基于獲取的上述基板信息，決定對與上述第一基板接合的第二基板進行曝光的曝光條件。

2、本發(fā)明的運算裝置具備：基板信息獲取部，獲取包含形成于第一基板的構造物的位置信息的基板信息；以及決定部基于獲取的上述基板信息，決定對與上述第一基板接合的第二基板進行曝光的曝光條件。

3、本發(fā)明的曝光裝置具備曝光控制部，上述曝光控制部基于根據(jù)包含形成于第一基板的構造物的位置信息的基板信息決定的曝光條件，對與上述第一基板接合的第二基板進行曝光。

4、本發(fā)明的運算方法具有：獲取包含形成于第一基板的構造物的位置信息的基板信息的基板信息獲取工序；以及基于獲取的上述基板信息，決定對與上述第一基板接合的第二基板進行曝光的曝光條件的決定工序。

5、本發(fā)明的曝光方法具有基于根據(jù)包含形成于第一基板的構造物的位置信息的基板信息決定的曝光條件，對與上述第一基板接合的第二基板進行曝光的曝光控制工序。

6、本發(fā)明的電子設備的制造方法具有：獲取包含形成于第一基板的構造物的位置信息的基板信息的基板信息獲取工序；基于獲取的上述基板信息，決定對與上述第一基板接合的第二基板進行曝光的曝光條件的決定工序；基于決定的上述曝光條件，對上述第二基板進行曝光的曝光控制工序；以及將上述第一基板和上述第二基板重疊的層疊工序。

技術特征：

1.一種基板處理系統(tǒng)，其中，具備：

2.根據(jù)權利要求1所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

3.根據(jù)權利要求1或2所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

4.根據(jù)權利要求3所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

5.根據(jù)權利要求4所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

6.根據(jù)權利要求1～5中任一項所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

7.根據(jù)權利要求1～6中任一項所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

8.根據(jù)權利要求1～7中任一項所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

9.根據(jù)權利要求1～8中任一項所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

10.根據(jù)權利要求9所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

11.根據(jù)權利要求8或10所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

12.根據(jù)權利要求1所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

13.根據(jù)權利要求12所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

14.根據(jù)權利要求1所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

15.根據(jù)權利要求14所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

16.根據(jù)權利要求14或15所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

17.根據(jù)權利要求1～16中任一項所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

18.根據(jù)權利要求1～17中任一項所述的基板處理系統(tǒng)，其中，

19.一種運算裝置，其中，具備：

20.一種曝光裝置，其中，

21.一種運算方法，其中，具有：

22.一種曝光方法，其中，

23.一種電子設備的制造方法，其中，具有：

技術總結
基板處理系統(tǒng)具備：基板信息獲取部，獲取包含形成于第一基板的構造物的位置信息的基板信息；以及決定部，基于獲取的上述基板信息，決定對與上述第一基板接合的第二基板進行曝光的曝光條件。

技術研發(fā)人員：菅谷功,釜下敦,三石創(chuàng)
受保護的技術使用者：株式會社尼康
技術研發(fā)日：
技術公布日：2025/9/4