本發(fā)明涉及臨時(shí)固定用組合物、臨時(shí)固定用粘接劑和薄型晶片的制造方法。

背景技術(shù)：

1、在制造電子設(shè)備時(shí)，經(jīng)常使用厚度幾百μm左右的晶片型基板，其通過使用以有機(jī)硅為代表的無機(jī)系材料作為基板，并對(duì)其表面實(shí)施絕緣膜形成、電路形成、利用研削的薄化等加工而獲得。然而，基板大多材質(zhì)較脆而容易破裂，因此特別是在利用研削進(jìn)行薄化時(shí)需要防止破損的措施。關(guān)于該措施，以往采用在研削對(duì)象面的相反側(cè)的面(也稱為背面)貼附可在加工工序結(jié)束后剝離的臨時(shí)固定用保護(hù)膠帶的方法。該膠帶使用有機(jī)樹脂膜作為基材，具有柔軟性，另一方面強(qiáng)度或耐熱性不足，不適合在高溫工序中使用。

2、因此，提出通過將電子設(shè)備用基板介由粘接劑接合在有機(jī)硅或玻璃等支承體上，從而賦予應(yīng)對(duì)背面研削或背面電極形成的工序的條件的充分耐久性的系統(tǒng)。此時(shí)重要的是將基板接合在支承體時(shí)的粘接劑層。該粘接劑層需要可將基板無間隙地接合在支承體并可承受后續(xù)工序的充分的耐久性，并最終可將薄化的晶片從支承體簡(jiǎn)便地剝離，即，需要能夠臨時(shí)固定。

3、在這樣的晶片的加工中，主要進(jìn)行旋涂工序、真空接合和光固化工序、利用研削·研磨進(jìn)行的薄化加工工序、高溫處理工序、激光剝離工序、臨時(shí)固定劑(以下有時(shí)也稱為臨時(shí)固定用組合物或臨時(shí)固定用粘接劑)的除去工序。

4、在旋涂工序中，為了能夠在晶片上均勻地形成臨時(shí)固定劑的膜，要求臨時(shí)固定劑具有合適的粘度并且為牛頓流體(或具有剪切粘度的剪切速度非依賴性)。

5、在真空接合/uv固化工序中，要求臨時(shí)固定劑可在玻璃等支承體上在短時(shí)間內(nèi)通過紫外線(uv)等光照射而固化，并產(chǎn)生較少脫氣(低脫氣性)。

6、在利用研削·研磨進(jìn)行的薄化加工工序中，為了避免研削機(jī)的載荷局部施加在基板所致的破損，要求臨時(shí)固定劑具有使載荷在面內(nèi)方向上分散且防止基板的局部下沉而保持平面性的適度硬度。除此以外，還要求與支承體的粘接性、用來保護(hù)邊緣的彈性模量的適度高度和耐化學(xué)性。

7、在高溫處理工序中，要求臨時(shí)固定劑具有可耐受真空中長(zhǎng)時(shí)間的高溫處理(例如在300℃以上處理一小時(shí)以上)的耐熱性。

8、在激光剝離工序中，要求臨時(shí)固定劑可通過uv激光等激光高速地剝離。

9、在除去工序中，除要求可將基板從支承體簡(jiǎn)便地剝離的易剝離性以外，還要求用來在剝離后使粘接劑的殘?jiān)粴埩粼诨迳系哪匦?、易清洗性?/p>

10、鑒于這樣的背景，例如在專利文獻(xiàn)1中公開了一種臨時(shí)固定用組合物，包含：(a-1)側(cè)鏈為碳原子數(shù)18以上的烷基且均聚物的tg為-100℃～60℃的單官能(甲基)丙烯酸酯，(a-2)多官能(甲基)丙烯酸酯，(b)聚異丁烯均聚物和/或聚異丁烯共聚物，以及(c)光自由基聚合引發(fā)劑，據(jù)說該臨時(shí)固定用組合物的耐熱性、低脫氣性、剝離性優(yōu)異。

11、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

12、專利文獻(xiàn)

13、專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開第2021/235406號(hào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、對(duì)在晶片上固化的臨時(shí)固定劑(即，粘接劑層)進(jìn)行剝離時(shí)，隔著玻璃等透明支承體掃描照射激光，使照射部位的臨時(shí)固定劑分解，從而形成孔(被支承體覆蓋的狀態(tài)的凹部)。在孔內(nèi)氣化的氣體因高溫而膨脹，從而支承體被推起，容易剝離。

2、但是，在從照射激光開始到將玻璃支承體與晶片剝離的操作期間，存在以下情況：由于玻璃支承體的自重而使玻璃支承體與晶片接觸，并且由于臨時(shí)固定劑分解的低分子成分的粘合性而使玻璃支承體與晶片再次固附。如果發(fā)生再次固附，則剝離性劣化，因此作業(yè)性變差。

3、本發(fā)明是鑒于上述問題點(diǎn)而完成的，在一個(gè)實(shí)施方式中，其目的在于提供能夠抑制再次固附的臨時(shí)固定用組合物。另外，在其他的實(shí)施方式中，本發(fā)明的目的在于提供包含這樣的臨時(shí)固定用組合物的臨時(shí)固定用粘接劑、以及使用該臨時(shí)固定用粘接劑的薄型晶片的制造方法。

4、本發(fā)明人經(jīng)過深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過含有在側(cè)鏈含有丙烯?；?甲基)丙烯酸酯和/或在分子鏈的兩末端部位具有丙烯?；?甲基)丙烯酸酯作為聚合性成分，能夠解決上述課題。本發(fā)明是基于上述見解而完成的，如下例示。

5、[1]

6、一種臨時(shí)固定用組合物，含有以下的(a)～(c)。

7、(a)含有以下的(a-1)或(a-2)的聚合性成分，

8、(a-1)在側(cè)鏈含有丙烯?；?甲基)丙烯酸酯，

9、(a-2)在分子鏈的兩末端部位具有丙烯?；?甲基)丙烯酸酯；

10、(b)光自由基聚合引發(fā)劑；

11、(c)具有聚合性官能團(tuán)的紫外線吸收劑。

12、[2]

13、根據(jù)[1]所述的臨時(shí)固定用組合物，其中，上述臨時(shí)固定用組合物的粘度為500mpa·s～15000mpa·s。

14、[3]

15、根據(jù)[1]或[2]所述的臨時(shí)固定用組合物，其中，上述(a-1)成分或(a-2)成分的tg為-80℃～0℃。

16、[4]

17、根據(jù)[1]～[3]中任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定用組合物，其中，上述(a-1)成分或(a-2)成分的重均分子量為5000～200000。

18、[5]

19、根據(jù)[1]～[4]中任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定用組合物，其中，上述臨時(shí)固定用組合物包含上述(a-1)成分，上述(a-1)成分為選自在側(cè)鏈含有丙烯?；木?甲基)丙烯酸丁酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯、聚(甲基)丙烯酸異戊酯、聚(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、聚(甲基)丙烯酸異冰片酯中的1種以上。

20、[6]

21、根據(jù)[1]～[5]中任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定用組合物，其中，上述臨時(shí)固定用組合物包含上述(a-2)成分，上述(a-2)成分為選自在分子鏈的兩末端部位具有丙烯?；木?甲基)丙烯酸丁酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯、聚(甲基)丙烯酸異戊酯、聚(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、聚(甲基)丙烯酸異冰片酯中的1種以上。

22、[7]

23、根據(jù)[1]～[6]中任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定用組合物，其中，上述(b)成分為選自雙(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲?；交趸⒑?-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲?；?-9h-咔唑-3-基]乙酮1-(o-乙酰肟)中的1種以上。

24、[8]

25、根據(jù)[1]～[7]中任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定用組合物，其中，上述(c)成分具有選自二苯甲酮骨架、三唑骨架、羥苯基三嗪骨架和酚骨架中的一種以上，且具有聚合性官能團(tuán)。

26、[9]

27、根據(jù)[1]～[8]中任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定用組合物，其中，相對(duì)于上述(a)成分的合計(jì)100質(zhì)量份，含有0.01～10質(zhì)量份的上述(b)成分，含有0.01～15質(zhì)量份的上述(c)成分。

28、[10]

29、一種臨時(shí)固定用粘接劑，包含[1]～[9]中任一項(xiàng)所述的臨時(shí)固定用組合物。

30、[11]

31、一種薄型晶片的制造方法，使用了[10]所述的臨時(shí)固定用粘接劑。

32、[12]

33、一種組合物，含有以下的(a)～(c)。

34、(a)含有以下的(a-1)或(a-2)的聚合性成分，

35、(a-1)在側(cè)鏈含有(甲基)丙烯酰基的(甲基)丙烯酸酯，

36、(a-2)在分子鏈的兩末端部位具有(甲基)丙烯?；?甲基)丙烯酸酯；

37、(b)聚合引發(fā)劑；

38、(c)具有聚合性官能團(tuán)的紫外線吸收劑。

39、根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式，可提供能夠抑制再次固附的臨時(shí)固定用組合物。另外，在其他的實(shí)施方式中，本發(fā)明可提供包含這樣的臨時(shí)固定用組合物的臨時(shí)固定用粘接劑、以及使用了該臨時(shí)固定用粘接劑的薄型晶片的制造方法。