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：工業(yè)企業(yè)爆炸危險場所中使用的防爆通風(fēng)型電感應(yīng)加熱器工頻電感應(yīng)加熱器在我國石油、化工、醫(yī)藥等工業(yè)企業(yè)中早已廣泛應(yīng)用，但符合GB1336要求，經(jīng)國家指定的權(quán)利檢驗(yàn)機(jī)關(guān)批準(zhǔn)合格的防爆型電感應(yīng)加熱器，目前還沒有其他廠家生產(chǎn)過。國外已知的防爆通風(fēng)型電感應(yīng)加熱器都帶有鐵芯，這種裝置笨重、體大、結(jié)構(gòu)復(fù)...

本公開的各種實(shí)施例總體上涉及一種冷卻模塊，并且更具體地涉及用于在冷卻模塊上提供熱管理和漸進(jìn)式冷卻翅片以例如促進(jìn)降低功率模塊中的溫度的系統(tǒng)。引言熱管理被認(rèn)為是電動車輛系統(tǒng)中的關(guān)鍵技術(shù)方面。因此，冷卻模塊可以是牽引逆變器系統(tǒng)中的關(guān)鍵部件，其控制電動車輛的整體驅(qū)動系統(tǒng)的性能和效率。然而，一些冷卻模塊可能...

本公開的示例性實(shí)施方式涉及等離子體處理裝置。、在等離子體處理裝置中，作為使用脈沖電壓進(jìn)行等離子體處理的技術(shù)，有專利文獻(xiàn)所記載的技術(shù)。、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)、專利文獻(xiàn)：美國專利申請公開第/號說明書技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路、本公開提供一種適當(dāng)?shù)厥褂妹}沖化直流信號進(jìn)行等離子體處理的技術(shù)。、本公開的一個示例...

公開了用于有機(jī)光電子裝置的化合物、用于有機(jī)光電子裝置的組合物、有機(jī)光電子裝置和顯示裝置。、有機(jī)光電子裝置(有機(jī)光電子二極管)是能夠?qū)㈦娔芘c光能彼此轉(zhuǎn)化的裝置。、根據(jù)工作原理，有機(jī)光電子裝置大致可以分成兩類。一類是通過將由光能形成的激子分離成電子和空穴并將電子和空穴分別轉(zhuǎn)移至不同電極來產(chǎn)生電...

本發(fā)明涉及一種包括附接到載體的鐵電層的集成結(jié)構(gòu)體，并且涉及一種用于制造該結(jié)構(gòu)體的方法。這種結(jié)構(gòu)體例如可用于形成射頻(rf)組件，具體地是體彈性波組件。、存在利用鐵電材料的極化特性和彼此相反的極化疇的存在或受它們影響的若干類型的應(yīng)用。這些應(yīng)用包括表面聲波(saw)器件或體聲波(baw)器件。...

本發(fā)明系涉及薄膜加熱器，其可有效地加熱透明結(jié)構(gòu)體(或稱作“結(jié)構(gòu)”)的表面。本發(fā)明進(jìn)一步涉及將薄膜加熱器應(yīng)用于各種表面的方法，包含但不限于在撓性聚合物膜上形成加熱組件以用于層壓到待加熱表面。本發(fā)明還涉及在不同加熱器形狀背景下的加熱器構(gòu)造。、在各種情形下提出希望具有經(jīng)加熱表面。在某些情形下，表...

本發(fā)明涉及一種用于使用等離子噴涂過程對凹面或凸面形狀的腔中的旋轉(zhuǎn)對稱、不對稱或自由形式表面進(jìn)行內(nèi)部涂覆的等離子炬頭。在內(nèi)部涂覆中，配備有附接到涂覆噴槍的炬頭的涂覆噴槍被插入待涂覆的部件中，并且對該部件的腔內(nèi)的旋轉(zhuǎn)對稱、不對稱或自由形式表面進(jìn)行涂覆。為了對非旋轉(zhuǎn)對稱部件中的這些表面進(jìn)行涂覆，使其上附...

本說明書涉及生產(chǎn)管理裝置及生產(chǎn)管理方法相關(guān)技術(shù)。、專利文獻(xiàn)記載的設(shè)備·終端間相互通信系統(tǒng)具備事件顯示單元和輸入單元。事件顯示單元在從設(shè)備發(fā)送了與操作員應(yīng)當(dāng)應(yīng)對的事件發(fā)生有關(guān)的信息時，終端接收并顯示該信息。輸入單元供操作員基于所顯示的與事件發(fā)生有關(guān)的信息，輸入與能否應(yīng)對該事件相關(guān)的信息。具體...

本申請涉及電子技術(shù)，并且更具體來說，涉及一種印刷電路板(pcb)模塊、一種功率電子裝置以及一種用于組裝功率電子裝置的方法。、為了增加例如頻率轉(zhuǎn)換器或驅(qū)動器的功率電子裝置中的內(nèi)部空間以用于放置更多零件，橫向組裝pcb已經(jīng)成為越來越常見的技術(shù)解決方案，其中pcb通過柔性導(dǎo)線與另一pcb電連接，...

本發(fā)明涉及x射線生成裝置和x射線成像裝置。、ptl?描述了x射線生成裝置，該x射線生成裝置包括x射線生成管、驅(qū)動x射線生成管的管驅(qū)動電路、以及容納x射線生成管和管驅(qū)動電路的容納容器。容納容器填充有絕緣液體，并且絕緣液體確保x射線生成管與管驅(qū)動電路之間的絕緣性能。、引文列表、專利文獻(xiàn)、ptl...

本申請涉及鎖相環(huán)鎖定檢測器，尤其涉及一種鎖定檢測電路、鎖相環(huán)及射頻收發(fā)電路。、鎖定檢測電路作為鎖相環(huán)（phase?locked?loop，pll）中的一個重要功能模塊，用于實(shí)時監(jiān)測鎖相環(huán)是否已達(dá)到并維持鎖定狀態(tài)；當(dāng)鎖相環(huán)成功鎖定時，檢測電路會輸出一個狀態(tài)信號，指示系統(tǒng)當(dāng)前處于穩(wěn)定狀態(tài)，以為...

本發(fā)明涉及mos半導(dǎo)體，尤其涉及一種自對準(zhǔn)雙柵極mosfet及其制造工藝。、當(dāng)前高壓mosfet器件在追求高耐壓與低導(dǎo)通損耗時，常面臨柵極控制能力不足、漂移區(qū)電場分布不均以及制造工藝復(fù)雜等挑戰(zhàn)。傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)因柵極接觸電阻較高導(dǎo)致開關(guān)損耗增大，且漂移區(qū)缺乏有效的電荷平衡設(shè)計，易引發(fā)局部電場聚集而...

本發(fā)明涉及插針設(shè)備，具體涉及一種插針機(jī)及控制方法。、在pcb板的制造過程中，常需大量安裝細(xì)小的金屬pin針。傳統(tǒng)的插針工藝依賴人工逐個將pin針插入pcb板上的針孔，再通過夾具壓緊或借助小型沖壓設(shè)備完成固定。這種方式不僅材料和人工成本較高，且效率低下、可靠性差，容易出現(xiàn)插入不準(zhǔn)、深度不足或...

本發(fā)明主要涉及膜加熱器裝配加工，具體為一種膜加熱器及其裝配方法。、膜加熱器是一種柔性加熱器，主要由加熱膜、pcb板總成和封裝殼體組成，具有加熱均勻、響應(yīng)速度快、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點(diǎn)。能夠用于多個行業(yè)，如新能汽車的水冷加熱、航空航天的設(shè)備除冰等。、現(xiàn)有膜加熱器的加熱膜與pcb板采用線束進(jìn)行焊接連接...

本申請涉及射頻集成電路，尤其涉及一種基于多相注入的低抖動注入鎖定鎖相環(huán)。、鎖相環(huán)是一種精密的電子控制系統(tǒng)，其核心功能是使輸出信號的相位和頻率精確地自動跟蹤并鎖定到一個輸入?yún)⒖夹盘柹?。它通過持續(xù)比較輸入信號與反饋回來的輸出信號之間的相位差，將此差異轉(zhuǎn)化為誤差電壓，再經(jīng)環(huán)路濾波器處理后控制壓控...

本發(fā)明屬于太陽能電池領(lǐng)域，具體地，涉及一種鈍化結(jié)構(gòu)、鈍化結(jié)構(gòu)的制備方法和太陽能電池。、目前，為了進(jìn)一步提升topcon電池的效率，在topcon電池的背面引入了雙層隧穿多晶硅鈍化結(jié)構(gòu)，即在原始的單層多晶硅內(nèi)部增加了一層薄的氧化硅層作為阻擋層，從而將原始的單層摻雜多晶硅分隔成雙層。通過增加氧...

本申請涉及耐高壓殼體，尤其涉及一種耐高壓盒體及其制備方法。、盒體包括本體和兩個蓋體，兩個蓋體分別蓋設(shè)在本體相對的兩端，以密封本體。對于耐高壓的盒體需求廣泛，如航空航天領(lǐng)域和深?？碧筋I(lǐng)域。、以鈦合金盒體為例，蓋體蓋設(shè)在本體上，蓋體包括頂蓋和與頂蓋連接的蓋本體，頂蓋的端面與蓋體的端面之間形成與...

本發(fā)明實(shí)施例涉及顯示，尤其涉及一種顯示面板及顯示裝置。、現(xiàn)有的顯示裝置為了提升出光效率，普遍會在發(fā)光元件上方設(shè)置微透鏡陣列。通過微透鏡陣列對光線的折射作用，將發(fā)光元件產(chǎn)生的光線更多地導(dǎo)向顯示裝置正面，以此增強(qiáng)正視角下的光線利用率，是當(dāng)前改善顯示裝置發(fā)光性能的常規(guī)技術(shù)手段。、然而，現(xiàn)有微透鏡...

本發(fā)明涉及電控設(shè)備，具體為一種智能化建筑弱電無塵電控設(shè)備。、智能化建筑與弱電電控設(shè)備密切相關(guān)，弱電電控設(shè)備是實(shí)現(xiàn)建筑智能化的核心組成部分。在智能化建筑中，弱電電控設(shè)備負(fù)責(zé)信息傳遞、處理和控制，包括通信網(wǎng)絡(luò)、安防監(jiān)控、樓宇自控、消防報警等功能。弱電電控設(shè)備通過低電壓信號進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和設(shè)備控制...

本發(fā)明涉及電路板制備領(lǐng)域，尤其涉及一種基于amb工藝的多層電路板結(jié)構(gòu)及制備工藝。、amb（active?metal?brazing）工藝是制造高性能多層電路板的關(guān)鍵技術(shù)，通過在真空或保護(hù)氣氛中利用含鈦等活性元素的釬料，將銅箔與陶瓷基板高溫鍵合，形成兼具導(dǎo)電、絕緣和散熱功能的復(fù)合基板，該工藝...