本發(fā)明涉及包含焊料粒子的樹脂組合物。另外，本發(fā)明涉及使用所述樹脂組合物的連接結構體的制造方法。
背景技術：
1、各向異性導電膏和各向異性導電膜等各向異性導電材料廣為人知。在所述各向異性導電材料中，在粘合劑中分散有導電性粒子。作為所述導電性粒子，廣泛使用焊料粒子。
2、所述各向異性導電材料用于得到各種連接結構體。作為所述各向異性導電材料的連接，例如可舉出柔性印刷基板與玻璃基板的連接(fog(film?on?glass))、半導體芯片與柔性印刷基板的連接(cof(chip?on?film))、半導體芯片與玻璃基板的連接(cog(chip?onglass))、以及柔性印刷基板與玻璃環(huán)氧基板的連接(fob(film?on?board))等。
3、近年來，使用了連接結構體的器件的小型化及輕量化不斷發(fā)展。伴隨于此，要求開發(fā)使用微型led(micro-light?emitting?diode)芯片等微細的半導體芯片的連接結構體。作為將微型led芯片等微細的半導體芯片配置于電路基板的方法，激光轉印法受到關注。
4、在下述的專利文獻1中公開了激光轉印裝置。在該激光轉印裝置中，將形成有多個元件的轉印源基板配置在轉印目的基板的上方。通過從上方對該轉印源基板照射激光，使所述多個元件中的作為轉印對象的多個轉印對象元件向下方移動，將該轉印對象元件轉印到轉印目的基板。
5、在下述的專利文獻2中公開了使用經(jīng)由光固化性的粘合層保持于轉印基板的芯片部件，將該芯片部件轉印到轉印目的基板的轉印方法。所述轉印方法具備：曝光工序，利用使所述粘合層固化的波長的光對所述粘合層進行圖案曝光，使所述粘合層的粘接力局部降低；激光剝離工序，在所述曝光工序之后，利用激光剝離法將所述芯片部件轉印到所述轉印目的基板。
6、現(xiàn)有技術文獻
7、專利文獻
8、專利文獻1：wo2020/188780a1
9、專利文獻2：日本特開2020-53558號公報
技術實現(xiàn)思路
1、發(fā)明所要解決的技術問題
2、在使用激光轉印法配置半導體芯片的方法中，能夠將多個半導體芯片從晶片基板(轉印源基板)一并移動及搭載于電路基板(轉印目的基板)，因此能夠提高連接結構體的生產(chǎn)率。
3、然而，在使用激光轉印法配置半導體芯片的方法中，由于高速飛來的半導體芯片著落于電路基板(連接對象構件)時的沖擊，有時無法在電路基板(連接對象構件)上的規(guī)定部位準確地配置半導體芯片。若在半導體芯片的配置時產(chǎn)生位置偏移，則有時無法將上下的電極間導電連接。
4、本發(fā)明的目的在于提供一種能夠提高高速飛來的半導體芯片的捕捉性的樹脂組合物。另外，本發(fā)明的目的在于提供使用所述樹脂組合物的連接結構體的制造方法。
5、解決技術問題的技術手段
6、本發(fā)明人等進行了深入研究，結果發(fā)現(xiàn)，通過在電路基板(連接對象構件)的表面上配置特定的樹脂組合物，能夠良好地捕捉通過激光轉印法等高速飛來的半導體芯片。
7、在本說明書中，公開以下的樹脂組合物和使用所述樹脂組合物的連接結構體的制造方法。
8、項1.一種樹脂組合物，其包含：熱固性成分、助焊劑、在25℃下呈液態(tài)的觸變劑以及焊料粒子。
9、項2.根據(jù)項1所述的樹脂組合物，其中，所述助焊劑包含主鏈的碳原子數(shù)為偶數(shù)的第一助焊劑和主鏈的碳原子數(shù)為奇數(shù)的第二助焊劑。
10、項3.根據(jù)項2所述的樹脂組合物，其中，所述觸變劑的漢森溶解度參數(shù)中的氫鍵項δh為10mpa1/2以上，所述第一助焊劑的主鏈的碳原子數(shù)為4以上且14以下的偶數(shù)，所述第二助焊劑的主鏈的碳原子數(shù)為3以上且11以下的奇數(shù)。
11、項4.根據(jù)項2或3所述的樹脂組合物，其中，所述第一助焊劑的平均粒徑為10μm以下。
12、項5.根據(jù)項2~4中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述第二助焊劑能夠在25℃溶解于所述觸變劑。
13、項6.根據(jù)項2~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，在所述樹脂組合物100重量%中，所述第二助焊劑的含量為1重量%以上且20重量%以下。
14、項7.根據(jù)項1~6中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述觸變劑包含甘油。
15、項8.根據(jù)項1~7中任一項所述的樹脂組合物，其中，在所述樹脂組合物100重量%中，所述助焊劑的含量為5重量%以上且25重量%以下。
16、項9.根據(jù)項1~8中任一項所述的樹脂組合物，其中，所述焊料粒子的平均粒徑為10μm以下。
17、項10.一種連接結構體的制造方法，其具備：第一配置工序，其使用項1~9中任一項所述的樹脂組合物，在表面具有至少一個第一電極的第一連接對象構件的表面上配置所述樹脂組合物；第二配置工序，其通過激光轉印法，使在表面具有至少一個第二電極的第二連接對象構件移動至所述樹脂組合物的與所述第一連接對象構件側相反的表面上，以所述第一電極與所述第二電極對置的方式配置所述第二連接對象構件；以及連接工序，其通過將所述樹脂組合物加熱到所述焊料粒子的熔點以上，而利用所述樹脂組合物形成將所述第一連接對象構件與所述第二連接對象構件實現(xiàn)連接的連接部，并且通過所述連接部中的焊料部將所述第一電極與所述第二電極進行電連接。
18、項11.根據(jù)項10所述的連接結構體的制造方法，其中，在所述第二配置工序中，通過激光轉印法，使所述第二連接對象構件以1cm/s以上的速度移動至所述樹脂組合物的與所述第一連接對象構件側相反的表面上，以所述第一電極與所述第二電極對置的方式配置所述第二連接對象構件。
19、發(fā)明效果
20、本發(fā)明的樹脂組合物包含熱固性成分、助焊劑、在25℃下呈液態(tài)的觸變劑以及焊料粒子。在本發(fā)明的樹脂組合物中，由于具備所述的構成，因此能夠提高高速飛來的半導體芯片的捕捉性。
1.一種樹脂組合物，其包含：
2.根據(jù)權利要求1所述的樹脂組合物，其中，
3.根據(jù)權利要求2所述的樹脂組合物，其中，
4.根據(jù)權利要求2或3所述的樹脂組合物，其中，
5.根據(jù)權利要求2~4中任一項所述的樹脂組合物，其中，
6.根據(jù)權利要求2~5中任一項所述的樹脂組合物，其中，
7.根據(jù)權利要求1~6中任一項所述的樹脂組合物，其中，
8.根據(jù)權利要求1~7中任一項所述的樹脂組合物，其中，
9.根據(jù)權利要求1~8中任一項所述的樹脂組合物，其中，
10.一種連接結構體的制造方法，其具備：
11.根據(jù)權利要求10所述的連接結構體的制造方法，其中，